ASM公司主要生產(chǎn)半導(dǎo)體制造過(guò)程中所需的原子層沉積設(shè)備(ALD)以及外延設(shè)備等，這些都是是芯片制造中的關(guān)鍵工藝。新工廠建成后，ASM在韓國(guó)的研發(fā)空間將增長(zhǎng)兩倍，生產(chǎn)空間將增長(zhǎng)三倍。該工廠未來(lái)將研發(fā)和生產(chǎn)先進(jìn)的原子層沉積設(shè)備ALD，這種設(shè)備能夠在硅晶圓表層沉積不同的原子，使其具備特定物理特性。ASM還將與三星、SK海力士等韓國(guó)企業(yè)繼續(xù)合作，因?yàn)锳LD設(shè)備是DRAM、3D-NAND存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)所必需的。

　　ASM首席執(zhí)行官Benjamin Loh表示，韓國(guó)擁有我們重要的基地，其地位與ASM荷蘭總部、美國(guó)和新加坡的基地一樣重要，“就等離子體增強(qiáng)型原子層沉積技術(shù)而言，ASM韓國(guó)基地是該公司在全球唯一能夠同時(shí)進(jìn)行研發(fā)和生產(chǎn)的地方。”預(yù)計(jì)未來(lái)這項(xiàng)業(yè)務(wù)會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)，因此才會(huì)擴(kuò)大在韓國(guó)的投資。

　　Loh還表示，盡管目前經(jīng)濟(jì)不景氣，但大多數(shù)分析師認(rèn)為，至2029年年末，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售將達(dá)到1萬(wàn)億美元大關(guān)，未來(lái)對(duì)計(jì)算和存儲(chǔ)芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。他還預(yù)計(jì)，半導(dǎo)體晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)，將在2024年開(kāi)始恢復(fù)，2025年超過(guò)2022年的水平。

　　2023年2月ASM曾與韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)和能源部簽署了投資協(xié)議，并計(jì)劃在未來(lái)3至5年內(nèi)，在韓國(guó)繼續(xù)雇傭200名員工，以滿足該公司在韓國(guó)的擴(kuò)張需求。除了ASM，占2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)共計(jì)60%以上份額的前四大公司，也都紛紛擴(kuò)大了對(duì)韓國(guó)的投資。