高通于 3 月 17 日舉行新竹大樓落成啟用典禮，臺積電歐亞業(yè)務(wù)暨研究發(fā)展資深副總經(jīng)理侯永清出席致意，并參加高通舉辦的產(chǎn)業(yè)高峰會，展現(xiàn)雙方的緊密關(guān)系。

　　對于媒體關(guān)心高通是否評估在臺積電亞利桑那州廠投片生產(chǎn)，陳若文說，高通很早就開始評估，高通會是臺積電美國廠 4nm 制程的首批客戶。

　　據(jù)此前報道，去年 12 月，臺積電將其對去年底開始建設(shè)的亞利桑那芯片廠的計劃投資增加了兩倍，達到 400 億美元（當(dāng)前約 2756 億元人民幣）。該工廠是美國歷史上最大的海外投資之一，將于 2026 年投產(chǎn)，采用先進的 3nm 技術(shù)。

　　不過，Digitimes 援引消息人士的話稱，從目前的工程和設(shè)備安裝進度來看，臺積電美國新晶圓廠不太可能在 2024 年全面投產(chǎn)，有可能推遲至 2025 年。

　　有半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)鏈消息人士透露，臺積電位于美國亞利桑那州的新晶圓廠的整體建設(shè)和設(shè)備安裝進度已被推遲，而代工廠還必須解決嚴重的人力短缺、成本飆升以及涉及外籍員工新出現(xiàn)的教育和適應(yīng)問題。