高通雖然成為智能手機芯片的霸主，但是市場競爭加劇導致其業(yè)績下滑。七月份，高通宣布將全球裁員15%。而據美國當地媒體報道，本周，高通已經開始實施裁員，在加州圣迭戈的總部，將有1300多人丟掉飯碗。
據美國當地新聞媒體報道，高通已經證實，圣迭戈總部將有1314人被裁減。高通此次屬于提前兩個月發(fā)出裁員通知，被裁減的員工預計將會在今年11月20日離開公司。
高通將會給被裁員工提供怎樣的補償，尚不得而知。
高通公司在全球雇傭了三萬多人，在加州圣迭戈市總部，員工人數為1.2萬人。
7月22日，高通發(fā)布了二季度財報，宣布將會在全球裁減15%的員工，一共節(jié)省14億美元的開支。高通財報令人失望，收入同比大跌了15%，凈利潤更是同比下滑了一半左右。利潤跌幅創(chuàng)下2009年金融危機之后最大跌幅記錄。
高通上一次大規(guī)模裁員發(fā)生在2009年。之后只有過幾次小規(guī)模裁員，比如去年底，高通曾經裁減了600名員工，300人分布在美國加州。
在智能手機芯片領域，高通獲得了相當于當年英特爾的行業(yè)龍頭老大的位置。不過和電腦芯片不同的是，包括三星電子、華為科技、美國蘋果等公司，都有能力設計制造手機處理器。有消息稱，中國手機的黑馬公司小米，也正在設計自家的ARM架構手機處理器。
今年高通芯片業(yè)務遭遇了一系列危機，其中最嚴重的是驍龍810芯片過熱，導致HTC等客戶手機銷量不佳，三星電子也在最后關頭放棄了驍龍芯片，轉而在旗艦手機中采用自行設計制造的手機芯片。三星電子是高通最重要的采購客戶之外，三星的舉動，重創(chuàng)了高通股價和發(fā)展前景。
國內分析人士表示，高通主要聚焦中高端智能手機芯片，但是近兩年來，全球增量最大的手機市場是面向發(fā)展中國家的廉價安卓手機，而在廉價手機領域，中國臺灣的聯(lián)發(fā)科占據領先優(yōu)勢，與此同時，中國大陸也涌現(xiàn)出若干家中低端手機芯片廠商，小米公司也在一款低端明星爆款手機中，首次采用了中國公司制造的手機處理器。
面對高通目前的困難，一些激進型投資人呼吁高通分拆業(yè)務，將利潤豐厚的專利授權業(yè)務和前景不明朗的移動芯片制造業(yè)務分立為兩家公司。高通表示將會考慮分拆的選項。
