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高通營(yíng)收再創(chuàng)新高 行業(yè)創(chuàng)新成動(dòng)力

2013-08-02 09:45:05   作者:   來(lái)源:通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng)   評(píng)論:0  點(diǎn)擊:


  在快速創(chuàng)新的推動(dòng)下,全球3G/4G終端正迎來(lái)更大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。高通作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先者,正隨產(chǎn)業(yè)一起經(jīng)歷快速增長(zhǎng)。高通近日發(fā)布的財(cái)報(bào)顯示,其2013財(cái)年第三季度營(yíng)收再創(chuàng)新高。

  高通高級(jí)副總裁比爾戴維森表示,良好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)得益于3G/4G終端的平均售價(jià)高于預(yù)期。而重新定義計(jì)算、1000倍的數(shù)據(jù)流量、數(shù)字第六感等關(guān)鍵行業(yè)趨勢(shì)為高通未來(lái)的增長(zhǎng)提供了更大的空間。

  智能機(jī)創(chuàng)新沒(méi)有停止

  按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,高通2013財(cái)年第三季度營(yíng)收為62.4億美元,較去年同期上升35%,環(huán)比上升2%,再創(chuàng)新高。凈利潤(rùn)為15.8億美元,與去年同期相比增長(zhǎng)31%,環(huán)比下降15%。與此同時(shí),在2013財(cái)年第三季度,MSM芯片出貨量達(dá)到1.72億片,同比增長(zhǎng)22%,環(huán)比下降1%。

  針對(duì)第三季度取得的增長(zhǎng),比爾戴維森表示:“隨著驍龍?zhí)幚砥鞅槐姸嗥炫炇謾C(jī)廣泛采用,3G/4G終端的平均售價(jià)也高于預(yù)期,因此,高通在這一季度取得很好的成績(jī)。高通繼續(xù)保持技術(shù)領(lǐng)先地位,驍龍800系列處理器被全球首款LTE-Advanced智能手機(jī)采用。”

  此前,隨著蘋(píng)果、三星等主流手機(jī)廠商創(chuàng)新乏力,業(yè)內(nèi)有觀點(diǎn)認(rèn)為智能終端已經(jīng)遇到創(chuàng)新瓶頸,未來(lái)增長(zhǎng)將放緩甚至停滯。比爾戴維森表示,高通在2013財(cái)年第三季度取得的良好業(yè)績(jī)證明,智能終端的創(chuàng)新還在繼續(xù)。展望未來(lái),重新定義計(jì)算、1000倍數(shù)據(jù)流量挑戰(zhàn)、數(shù)字第六感等行業(yè)趨勢(shì)將持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新。在產(chǎn)業(yè)快速創(chuàng)新的驅(qū)動(dòng)下,全球3G/4G終端正迎來(lái)更大的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

  重新定義計(jì)算

  根據(jù)Gardner預(yù)測(cè),2013年至2017年,全球智能手機(jī)累計(jì)銷(xiāo)量約70億部。智能手機(jī)需要在保持高性能計(jì)算的同時(shí)保持移動(dòng)性。比爾戴維森表示,計(jì)算需要被重新定義。與PC不同,移動(dòng)處理器不僅僅是CPU,還包括GPU、連接模塊、一系列創(chuàng)新的用戶(hù)體驗(yàn)?zāi)K等,高通的芯片在每一部分都做得很出色。

  驍龍?zhí)幚砥魇歉咄橹匦露x計(jì)算而設(shè)計(jì)的芯片。2013年,高通重新調(diào)整了驍龍?zhí)幚砥鞯拿,包括用于頂?jí)終端的驍龍800系列、用于中高端的驍龍600系列、用于大眾市場(chǎng)的驍龍400系列以及入門(mén)級(jí)市場(chǎng)的驍龍200系列。目前,在驍龍?zhí)幚砥鞣矫妫咄ㄒ呀?jīng)與100多家終端廠商進(jìn)行合作,有500多款終端正在設(shè)計(jì)中,1000多款已宣布或發(fā)布的終端,其中包括250款已經(jīng)宣布或發(fā)布的QRD產(chǎn)品。

  應(yīng)對(duì)千倍流量

  隨著智能手機(jī)的普及,網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)流量指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),運(yùn)營(yíng)商加緊了LTE商用的步伐。GSA協(xié)會(huì)7月的報(bào)告顯示,全球已經(jīng)有75個(gè)國(guó)家商用了194張LTE網(wǎng)絡(luò)。比爾戴維森表示,LTE一直是高通投入最多的一個(gè)領(lǐng)域,目前高通第三代LTE產(chǎn)品已經(jīng)出貨。高通是業(yè)內(nèi)惟一一家支持所有主流制式的公司,其最新的RF360射頻解決方案能夠真正滿(mǎn)足全球用戶(hù)的需求,高通的目標(biāo)是著眼全球而不是只看單一的市場(chǎng)。

  雖然LTE相比3G在頻譜效率方面有所提高,但要應(yīng)對(duì)未來(lái)1000倍的數(shù)據(jù)流量帶來(lái)的挑戰(zhàn),僅靠LTE是不夠的。比爾戴維森表示,要應(yīng)對(duì)1000倍的數(shù)據(jù)流量,還需要更多頻譜、更多小型基站、更多室內(nèi)基站。同時(shí),由于大部分?jǐn)?shù)據(jù)流量都產(chǎn)生在室內(nèi),因此,需要改變以往的部署模式,將從外向內(nèi)的部署轉(zhuǎn)變?yōu)樽詢(xún)?nèi)向外的部署。

  高通很早就推出了小型基站解決方案,能夠?qū)崿F(xiàn)低成本、小尺寸和輕松部署。同時(shí),高通一直在解決小型基站大量部署產(chǎn)生的干擾問(wèn)題。

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