TECHCET首席策略師Karey Holland指出，預計2023年芯片需求下滑，再加上去年開始不斷增加的存儲芯片庫存，導致該市場將下滑2.2%。他預計芯片需求放緩將在2024年之前恢復。

　　Karey Holland表示，CMP輔助設備市場的未來增長在很大程度上受到每一代新設備(包括邏輯和存儲器)對更多 CMP 工藝步驟的需求的影響。” 目前，F(xiàn)inFET晶體管需要大約41個CMP步驟。2堆棧3D NAND有大約28個CMP工藝步驟，另外8個額外的CMP步驟將隨著3D NAND制造商過渡到下一代節(jié)點而增加。

　　GAA/Nanosheet ForkSheet等新邏輯節(jié)點的技術發(fā)展為CMP帶來了新的挑戰(zhàn)，使用更薄的層并需要更好的厚度控制和新材料。這會給過濾器和濾墊調(diào)節(jié)器帶來額外的負擔。鈷、釕、鉬和鋯等新材料將迫使晶圓廠重新審視CMP擁有成本，因為這些新材料和工藝將影響使用壽命和用于輔助設備的材料類型，如墊調(diào)節(jié)器、過濾器和刷子。例如，隨著電介質(zhì)層變薄，對較低表面粗糙度的需求推動了對納米二氧化鈰漿料的需求，這也可能需要新型漿料過濾器。

　　TECHCET預計在需求高增長的地區(qū)將有更多的分布式生產(chǎn)，以幫助抵消未來因芯片產(chǎn)能擴張而出現(xiàn)的供應延遲。此外，新的生產(chǎn)設施預計將在亞利桑那州和德克薩斯州從頭開始建造，以支持臺積電和三星的新廠擴張。