胡臻平指出，Chiplet理論上可以通過模塊化的設(shè)計、先進的封裝、高速互聯(lián)等技術(shù)實現(xiàn)系統(tǒng)級的成本優(yōu)化。但現(xiàn)階段應(yīng)用于信息通信領(lǐng)域還面臨著三方面的主要問題：
首先是需求不太聚焦，信息通信的應(yīng)用場景復(fù)雜多樣，以5G為例，站型品類逐步增多，但內(nèi)部多為定制化芯片，整體成本偏高。雖然基于Chiplet技術(shù)對核心芯片進行模塊化的研發(fā)和拼搭可以降低研發(fā)成本、縮短研發(fā)周期，滿足多樣化站型需求，“但產(chǎn)業(yè)對于把芯片當(dāng)中的哪些模塊以及按照什么樣的方式抽象出來形成通用的‘芯力’，然后再以什么樣的方式組合成最終的芯片，目前還沒有統(tǒng)一的認(rèn)識，這就會導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)力量無法聚焦形成合力。”
第二個問題是技術(shù)挑戰(zhàn)高，Chiplet技術(shù)涉及到EDA半導(dǎo)體工藝、芯�；ミB、先進封裝、系統(tǒng)架構(gòu)、上層軟件和應(yīng)用等環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)上都有很多難點，比如說在芯�；ミB上，既要保證高吞吐量、低時延和低誤碼率，同時要滿足高能效的要求，技術(shù)難度非常大。
第三個問題是落地應(yīng)用難，現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)界基于Chiplet技術(shù)研發(fā)出來的一些原型產(chǎn)品，在IT領(lǐng)域已經(jīng)有了一些應(yīng)用，但是還缺乏真實場景的驗證和迭代，難以轉(zhuǎn)化為真正的商用產(chǎn)品，產(chǎn)學(xué)研用各個方面需要進一步打通。
針對上述問題，中國移動在2021年成立信息通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新中心，與和合作伙伴共同發(fā)布Chiplet白皮書，分析Chiplet行業(yè)現(xiàn)狀、關(guān)鍵技術(shù)和指標(biāo)要求。今年又依托中國移動—鵬程聯(lián)合基金發(fā)布種子項目指南，旨在基于Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)，融合光域和電域優(yōu)勢實現(xiàn)計算速度的提升。
胡臻平表示，接下來中國移動希望進一步聚焦Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵問題和發(fā)展方向，發(fā)揮好產(chǎn)業(yè)鏈鏈長的作用，借助推動3G/4G/5G發(fā)展過程當(dāng)中所積累的經(jīng)驗，重點圍繞以下三個方面和產(chǎn)業(yè)鏈攜手共進：
一是在需求方面，進一步明確方向，聚焦研發(fā)資源。初期聚焦移動通信的重點應(yīng)用場景，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界伙伴梳理明確移動通信設(shè)備當(dāng)中適合采用Chiplet技術(shù)的芯片類別，分設(shè)備逐步攻關(guān)，更好地指引相關(guān)研發(fā)工作。
二是在技術(shù)方面協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈開展標(biāo)準(zhǔn)化工作，加速關(guān)鍵技術(shù)問題的突破，聚焦在Chiplet體系架構(gòu)、接口互連、封裝測試等環(huán)節(jié)，依托相關(guān)的聯(lián)盟組織開展標(biāo)準(zhǔn)化工作。同時希望和產(chǎn)學(xué)研用合作伙伴一道，通過聯(lián)合實驗室等多種方式，以無線基帶、存算一體等方向為切入點，開展技術(shù)研發(fā)、方案攻關(guān)、原型驗證等工作，加速Chiplet關(guān)鍵技術(shù)突破。
三是在應(yīng)用方面依托產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新基地，通過“1+N+1”的合作模式加速產(chǎn)業(yè)成熟。中國移動在位于北京昌平的國際信息港打造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的創(chuàng)新基地，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)可以依托這個基地，“以1家運營商+1家芯片廠商+N家整機廠商”合作的模式，從研發(fā)初期就開啟緊密合作，確保一次攻關(guān)滿足N家需求，加速研發(fā)進程。
