華為集群計算業(yè)務(wù)副總裁王振華應(yīng)邀出席此次發(fā)布會，并作了題為《數(shù)據(jù)中心發(fā)展趨勢洞察》的主題演講。王振華指出，下一代數(shù)據(jù)中心產(chǎn)將會呈現(xiàn)出低碳化、高密化、算力多樣化、高效制冷和智能運維五大趨勢。其中，隨著數(shù)據(jù)中心算力規(guī)模目前持續(xù)高速增長，能耗也急劇擴張，以液冷技術(shù)為代表的綠色數(shù)據(jù)中心，將成為新基建、“東數(shù)西算”的算力底座。
王振華表示，算力作為數(shù)字經(jīng)濟時代的生產(chǎn)力，已經(jīng)成為行業(yè)共識。隨著數(shù)據(jù)量逐漸增長，算力需求也呈爆發(fā)式增長，尤其是去年ChatGPT的發(fā)布極大地促進了AI算力爆發(fā)式增長。但我國人均算力還處于發(fā)達國家之后，數(shù)據(jù)中心建設(shè)成為極大的熱點。
但數(shù)據(jù)中心的能耗非常高，傳統(tǒng)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心PUE已經(jīng)達到1.6、1.7，如果要將PUE降低到1.2，就必須要改變現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心的風(fēng)冷方式，只能使用液冷。“從全國來看，PUE 1.3以下是必然要求，液冷數(shù)據(jù)中心成為必然趨勢，將牽引整個綠色節(jié)能數(shù)據(jù)中心的建設(shè)。”
王振華表示，隨著芯片工藝不斷演進，芯片算力不斷增加，整個芯片功耗也極具增加，當(dāng)芯片的典型功耗超過300W，每平方厘米的功耗超過90W的時候，風(fēng)冷難以為繼。而當(dāng)前業(yè)界的主流芯片產(chǎn)品，功耗已經(jīng)超過這個閾值。
同時隨著芯片功耗增加，原來風(fēng)冷服務(wù)器單柜功率4-5Kw，如果單柜服務(wù)器數(shù)量不變的情況下，單柜的功率會達到12KW-15KW，高性能服務(wù)器會達到20KW，因此液冷成為不得不用的方案。傳統(tǒng)的風(fēng)冷很難把15-20KW的功耗散掉。目前來看，不管從芯片還是從服務(wù)器，還是到整機柜，整體數(shù)據(jù)中心主設(shè)備發(fā)展來看液冷也是一個必然的趨勢。
王振華指出，液冷能夠使能重算力、高算力芯片的應(yīng)用，同時還可以大幅度提高服務(wù)器芯片的可靠性，還能有效降低PUE。“半導(dǎo)體的漏電流是靜態(tài)功耗最重要的組成部分，液冷能有效降低殼溫、降低芯片表面的溫度，從而有效降低器件的結(jié)溫和漏電流，從而大副改善功耗，從而優(yōu)化芯片整體的功耗，這是液冷帶來的額外價值。”
