京瓷社長谷本秀夫說:我們要把握高階半導(dǎo)體零件市場,這塊市場中長期將會(huì)成長一倍。
京瓷這座新廠估計(jì)可在2026年4月之前完工,建廠完成的第二年開始生產(chǎn)。 產(chǎn)品包括芯片制造機(jī)具內(nèi)所需的精密陶瓷零件,以及先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料。 新廠預(yù)料到2028會(huì)計(jì)年度可生產(chǎn)價(jià)值250億美元的產(chǎn)品。
京瓷在此之前開張日本本土生產(chǎn)線,要追溯到2005年的京都縣綾部廠。
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)步到尺寸只有幾納米。 制程復(fù)雜度提高,微影技術(shù)處理系統(tǒng)中的陶瓷零件需求跟著增長,主要是與金屬零件相比,陶瓷更耐熱脹和侵蝕。
京瓷在陶瓷零件全球市占高達(dá)70%到80%。 先前因應(yīng)需求成長,是在既有的鹿兒島廠等生產(chǎn)線上提升產(chǎn)能。 現(xiàn)在選擇與索尼智能手機(jī)影像感測器廠的同一城市設(shè)新廠。
本會(huì)計(jì)年度到2026年3月的三年當(dāng)中,京瓷資本支出計(jì)劃達(dá)到9000億日元,大約兩倍于前三個(gè)年度的支出。 半數(shù)的資本支出將用于半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè)。 而到2028會(huì)計(jì)年度,京瓷希望制造半導(dǎo)體相關(guān)材料的核心零件部門,銷售可以沖高到1萬億日元,將較2021會(huì)計(jì)年度成長90%。
2021財(cái)年,封裝零件占京瓷核心零件部門營收的六成左右。 根據(jù)富士總研的研究報(bào)告,2028年全球半導(dǎo)體封裝市場將較2021年成長48%至13.6萬億日元。