許多消費領域的芯片銷售已下滑，不過，其中一項領域的半導體需求依然成長，那就是車用領域。

　　華爾街日報報道，隨著電動車銷量成長，加上所有車款自動化程度提高，讓車用芯片生產商依然忙碌。 特斯拉上周表示電動車市場長期展望強勁，執(zhí)行長馬斯克提出到2030年前公司銷量達2000萬輛的計劃，遠高于2022年的約130萬銷量。 這也代表車用芯片需求看俏。

　　特斯拉供應鏈管理副總裁布迪拉吉上周表示：「我們正消耗相當約70萬片12吋晶圓的量」，一旦達到2000萬輛車生產目標，「我們將需要800萬片晶圓」。 特斯拉正在研究減少每輛車芯片用量的方法，而且預期因芯片產業(yè)擴產，預料芯片產能不會成為阻礙。

　　芯片產業(yè)主管認為，車用芯片數(shù)量的成長很驚人，截至2021年，每輛汽車平均需要約1200片芯片，是2010年用量的兩倍，而且該數(shù)字很可能繼續(xù)提高。

　　包括荷蘭汽車芯片制造商恩智浦導體、德國英飛凌、日本瑞薩與美國亞德諾半導體和德儀近期都公布車用部門營收激增且今年展望強勁。

　　美國IC設計商邁威爾科技總裁2日表示，本季車用相關營收有望成長超過30%，即便公司整體營收預期萎縮。 他說，車用芯片銷售未來幾年內可望成長至5億美元，高于目前的1億美元。

　　恩智浦車用芯片去年銷售大增25%，預期今年第1季成長約15%; 瑞薩的車用業(yè)務去年成長近40%，分析師預期本季成長更多; 亞德諾半導體近四分之一的營收來自車用領域，該事業(yè)去年成長29%。

　　半導體產業(yè)主管說，實際上，不只汽車本身需要更多芯片，就連汽車制造也需要更多半導體，原因是車廠擴大擁抱自動化來應付勞工短缺問題并試圖降低成本。

　　盡管美國汽車銷量去年下滑至逾十年低點，但車用芯片需求保有韌性。 恩智浦總裁席福表示，車輛的數(shù)字化增加代表著，即使汽車銷量降低，也不會沖擊車用芯片的需求。 他說，電動車市占增加，足以抵銷經(jīng)濟疲軟與供應鏈問題導致汽車生產受限的影響。

　　席福表示，隨著芯片擴產，車用芯片短缺的問題已有緩解，但他預期直到今年稍后或明年初之前，供需失衡的情況都還無法獲得解決。