【臺(tái)北訊2023年5月29日】隸屬神達(dá)集團(tuán)，神云科技旗下服務(wù)器通路領(lǐng)導(dǎo)品牌TYAN®（泰安），將于2023 臺(tái)北國際計(jì)算機(jī)展（Computex 2023）5月30日至6月2日展覽期間，在臺(tái)北世貿(mào)南港展覽1館4樓 M0701a攤位展示最新的高性能計(jì)算、云端運(yùn)算和儲(chǔ)存服務(wù)器平臺(tái)。展示平臺(tái)采用AMD EPYC™ 9004系列處理器，具有卓越的能源使用效率，可提高數(shù)據(jù)中心的運(yùn)算性能。
神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理郭守堅(jiān)指出，隨著企業(yè)永續(xù)發(fā)展課題的重要性日益提升，提供核心運(yùn)算服務(wù)的數(shù)據(jù)中心自然而然成為企業(yè)效率改善和達(dá)成偉大永續(xù)性目標(biāo)的重要角色。TYAN的服務(wù)器平臺(tái)基于第四代AMD EPYC處理器，能協(xié)助企業(yè)IT部門建構(gòu)出符合需求的運(yùn)算環(huán)境，并在維持成本效益的前提下，持續(xù)為環(huán)境的永續(xù)做出積極貢獻(xiàn)。
加速現(xiàn)代人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用的實(shí)際工作負(fù)載
運(yùn)用第四代 AMD EPYC處理器支持高性能DDR5內(nèi)存及PCIe® 5.0數(shù)據(jù)傳輸接口的優(yōu)勢(shì)，TYAN的HPC平臺(tái)能夠充分滿足包括生成式AI和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的高性能需求。Transport HX TN85-B8261是一款2U雙路服務(wù)器，配置了24組DDR5 RDIMM插槽和8個(gè)2.5寸熱插入、快拆式NVMe U.2硬盤支架。該平臺(tái)支持多達(dá)4張雙寬GPU卡和2個(gè)半高PCIe 5.0 x16插槽，提供HPC和深度學(xué)習(xí)應(yīng)用所需要的運(yùn)算效能。
Transport HX FT65T-B8050是一款可轉(zhuǎn)換為機(jī)架安裝的直立式服務(wù)器平臺(tái)，搭載單路AMD EYPC 9004系列處理器、8組DDR5 RDIMM插槽、8個(gè)3.5寸SATA和2個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入、快拆式硬盤支架。FT65T-B8050最多支持2張雙寬PCIe 5.0 x16專業(yè)GPU卡，另外提供2個(gè)額外的高速網(wǎng)絡(luò)適配器，滿足辦公室環(huán)境下桌邊AI工作臺(tái)工作負(fù)載。
無與倫比的 AM5平臺(tái)和多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器助力云端運(yùn)算
Tomcat CX S8016是一款基于AMD Ryzen™ 7000處理器的服務(wù)器主板，在標(biāo)準(zhǔn)micro-ATX（9.6” x 9.6”）尺寸內(nèi)搭載服務(wù)器必備的BMC主板管理控制器，適合大量布署于云端數(shù)據(jù)中心。此主板支持AMD最新的AM5處理器插槽，提供4組DDR5 UDIMM插槽、1個(gè)PCIe 5.0 x16插槽、2個(gè)NVMe M.2插槽和2個(gè)網(wǎng)絡(luò)端口。
Transport CX TD76-B8058是一款2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器平臺(tái)，適合高密度布署于數(shù)據(jù)中心，作為前端網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和各種橫向擴(kuò)展應(yīng)用。該平臺(tái)包括4個(gè)前抽式運(yùn)算節(jié)點(diǎn)，每個(gè)運(yùn)算節(jié)點(diǎn)支持1個(gè)AMD EPYC 9004系列處理器、16組DDR5 RDIMM插槽、4個(gè)熱插入E1.S硬盤支架、2個(gè)NVMe M.2插槽、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe 5.0 x16擴(kuò)展槽和1個(gè)OCP 3.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。
混合型和全快閃儲(chǔ)存服務(wù)器將數(shù)據(jù)串流性能極大化
TYAN儲(chǔ)存服務(wù)器主要針對(duì)云端環(huán)境中大量數(shù)據(jù)在內(nèi)存和儲(chǔ)存設(shè)備之間密集傳輸需求而設(shè)計(jì)。TYAN的Transport SX TS70-B8056和Transport SX TS70A-B8056為2U單路儲(chǔ)存服務(wù)器，支持24組DDR5 DIMM插槽、并提供3個(gè)PCIe 5.0和1個(gè)OCP 3.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。TS70-B8056可容納12個(gè)前置3.5寸快拆式熱插入硬盤支架，最多可支持4個(gè)NVMe U.2裝置，而2個(gè)后置2.5寸快拆式熱插入NVMe U.2硬盤支架可做為系統(tǒng)開機(jī)盤使用；TS70A-B8056則提供26個(gè)2.5寸快拆式熱插入NVMe U.2硬盤支架，能滿足數(shù)據(jù)串流應(yīng)用對(duì)于高效率數(shù)據(jù)的傳輸需求。
相關(guān)信息：
˙ 觀看影片進(jìn)一步了解針對(duì)現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心而設(shè)計(jì)的TYAN基于第四代 AMD EPYC處理器服務(wù)器。
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關(guān)于TYAN
TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全性設(shè)備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請(qǐng)?jiān)旈喚W(wǎng)站，神達(dá)投控網(wǎng)站：https://www.mitac.com/zh-CN ；TYAN品牌網(wǎng)站 https://www.tyan.com/index/CN/
AMD、AMD箭頭標(biāo)志、EPYC、Ryzen及其組合是Advanced Micro Devices公司的商標(biāo)。其他名稱僅供參考，可能是其各自所有者的商標(biāo)。
神雲(yún)科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理郭守堅(jiān)指出，隨著企業(yè)永續(xù)發(fā)展課題的重要性日益提升，提供核心運(yùn)算服務(wù)的數(shù)據(jù)中心自然而然成為企業(yè)效率改善和達(dá)成偉大永續(xù)性目標(biāo)的重要角色。TYAN的服務(wù)器平臺(tái)基于第四代AMD EPYC處理器，能協(xié)助企業(yè)IT部門建構(gòu)出符合需求的運(yùn)算環(huán)境，并在維持成本效益的前提下，持續(xù)為環(huán)境的永續(xù)做出積極貢獻(xiàn)。
加速現(xiàn)代人工智能和高性能計(jì)算應(yīng)用的實(shí)際工作負(fù)載
運(yùn)用第四代 AMD EPYC處理器支持高性能DDR5內(nèi)存及PCIe® 5.0數(shù)據(jù)傳輸接口的優(yōu)勢(shì)，TYAN的HPC平臺(tái)能夠充分滿足包括生成式AI和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的高性能需求。Transport HX TN85-B8261是一款2U雙路服務(wù)器，配置了24組DDR5 RDIMM插槽和8個(gè)2.5寸熱插入、快拆式NVMe U.2硬盤支架。該平臺(tái)支持多達(dá)4張雙寬GPU卡和2個(gè)半高PCIe 5.0 x16插槽，提供HPC和深度學(xué)習(xí)應(yīng)用所需要的運(yùn)算效能。
Transport HX FT65T-B8050是一款可轉(zhuǎn)換為機(jī)架安裝的直立式服務(wù)器平臺(tái)，搭載單路AMD EYPC 9004系列處理器、8組DDR5 RDIMM插槽、8個(gè)3.5寸SATA和2個(gè)2.5寸NVMe U.2熱插入、快拆式硬盤支架。FT65T-B8050最多支持2張雙寬PCIe 5.0 x16專業(yè)GPU卡，另外提供2個(gè)額外的高速網(wǎng)絡(luò)適配器，滿足辦公室環(huán)境下桌邊AI工作臺(tái)工作負(fù)載。
無與倫比的 AM5平臺(tái)和多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器助力云端運(yùn)算
Tomcat CX S8016是一款基于AMD Ryzen™ 7000處理器的服務(wù)器主板，在標(biāo)準(zhǔn)micro-ATX（9.6” x 9.6”）尺寸內(nèi)搭載服務(wù)器必備的BMC主板管理控制器，適合大量布署于云端數(shù)據(jù)中心。此主板支持AMD最新的AM5處理器插槽，提供4組DDR5 UDIMM插槽、1個(gè)PCIe 5.0 x16插槽、2個(gè)NVMe M.2插槽和2個(gè)網(wǎng)絡(luò)端口。
Transport CX TD76-B8058是一款2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器平臺(tái)，適合高密度布署于數(shù)據(jù)中心，作為前端網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和各種橫向擴(kuò)展應(yīng)用。該平臺(tái)包括4個(gè)前抽式運(yùn)算節(jié)點(diǎn)，每個(gè)運(yùn)算節(jié)點(diǎn)支持1個(gè)AMD EPYC 9004系列處理器、16組DDR5 RDIMM插槽、4個(gè)熱插入E1.S硬盤支架、2個(gè)NVMe M.2插槽、1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe 5.0 x16擴(kuò)展槽和1個(gè)OCP 3.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。
混合型和全快閃儲(chǔ)存服務(wù)器將數(shù)據(jù)串流性能極大化
TYAN儲(chǔ)存服務(wù)器主要針對(duì)云端環(huán)境中大量數(shù)據(jù)在內(nèi)存和儲(chǔ)存設(shè)備之間密集傳輸需求而設(shè)計(jì)。TYAN的Transport SX TS70-B8056和Transport SX TS70A-B8056為2U單路儲(chǔ)存服務(wù)器，支持24組DDR5 DIMM插槽、并提供3個(gè)PCIe 5.0和1個(gè)OCP 3.0 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。TS70-B8056可容納12個(gè)前置3.5寸快拆式熱插入硬盤支架，最多可支持4個(gè)NVMe U.2裝置，而2個(gè)后置2.5寸快拆式熱插入NVMe U.2硬盤支架可做為系統(tǒng)開機(jī)盤使用；TS70A-B8056則提供26個(gè)2.5寸快拆式熱插入NVMe U.2硬盤支架，能滿足數(shù)據(jù)串流應(yīng)用對(duì)于高效率數(shù)據(jù)的傳輸需求。
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˙ 觀看影片進(jìn)一步了解針對(duì)現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心而設(shè)計(jì)的TYAN基于第四代 AMD EPYC處理器服務(wù)器。
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TYAN為神雲(yún)科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達(dá)投控 (TSE:3706)。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計(jì)制造，產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴(kuò)展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及安全性設(shè)備等市場(chǎng)，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請(qǐng)?jiān)旈喚W(wǎng)站，神達(dá)投控網(wǎng)站：https://www.mitac.com/zh-CN ；TYAN品牌網(wǎng)站 https://www.tyan.com/index/CN/
AMD、AMD箭頭標(biāo)志、EPYC、Ryzen及其組合是Advanced Micro Devices公司的商標(biāo)。其他名稱僅供參考，可能是其各自所有者的商標(biāo)。
