超大容量傳輸多維創(chuàng)新，8
如何以技術革新來提升傳輸容量一直是業(yè)界研究的重點，其中典型方式包括提升單通路速率、擴展傳輸頻帶寬度、增加復用維度、采用新型傳輸介質(zhì)等。
從提升單通路速率來看，目前整體上400Gbit/s速率相關應用逐步提速，800Gbit/s速率研究和試用積極推動，面向超800Gbit/s速率的研究也在持續(xù)開展。IEEE、OIF、ITU-T、IPEC、CCSA等主要標準化組織競相開展標準制定工作。
從擴展傳輸頻帶寬度來看，除了擴展C波段可用傳輸頻帶之外，面向C+L擴展的產(chǎn)業(yè)應用，以及S+C+L等拓展的學術研究也在加快推動，主要涉及光放大器性能、非線性效應均衡、光層器件適配能力等關鍵問題，預計未來3～5年上述方式將成為潛在可行的擴容方式。
從增加復用維度來看，基于少模復用、多芯復用、少模+多芯復用等方式的研究持續(xù)開展，除了海纜系統(tǒng)部分采用多芯復用技術之外，其他整體處于實驗室研究或現(xiàn)網(wǎng)應用探索階段，例如ECOC在2022年9月報道了日本NICT等公司開展基于15個模式、最遠48km傳輸距離的現(xiàn)網(wǎng)試驗，但產(chǎn)業(yè)應用尚待時日。
從采用新型傳輸介質(zhì)來看，超低損耗光纖、空芯光纖等成為業(yè)界主要的關注對象，其中前者已在干線網(wǎng)絡規(guī)模商用，而尚處實驗研究階段的空芯光纖因具備大帶寬、低時延、低非線性效應等多種優(yōu)勢，潛在應用前景備受關注。
總體來看，為滿足算力時代不斷涌現(xiàn)的海量高寬帶應用需求，業(yè)界未來將聚焦多維路徑，持續(xù)探索超大容量傳輸技術的創(chuàng)新與應用。
全光組網(wǎng)優(yōu)勢漸顯，業(yè)界加快部署節(jié)奏
全光網(wǎng)絡因具備低時延、低能耗和大寬帶等關鍵特性，在金融交易、生產(chǎn)控制等諸多廣域偏實時、交互型計算業(yè)務領域的潛在優(yōu)勢逐步顯現(xiàn)。但是受限于光信息處理和信號傳輸?shù)膶嶋H能力，目前仍無法實現(xiàn)全網(wǎng)范疇均以全光方式進行組網(wǎng)，只能根據(jù)光信號的實際傳輸能力，基于ROADM/OXC等節(jié)點和波長通路調(diào)度技術實現(xiàn)分區(qū)域部署，并已在干線得到規(guī)模應用;而基于光域分組交換等組網(wǎng)機制，因受光域信號處理、光存儲等限制，目前仍處于關鍵技術攻關及原型應用探索階段，近幾年未有明顯突破。
從產(chǎn)業(yè)應用角度來看，目前業(yè)界更關注基于光波長通路交叉技術的逐步革新，如更多的交叉維度，如端口維度從32升級到48、64甚至更高;或者支持更寬的頻譜寬度調(diào)度，如C+L、S+C+L等;以及支持更高的傳輸速率，如400Gbit/s、800Gbit/s以及更高速率等;此外還包括基于不同傳輸波段的交叉技術研究，以及面向數(shù)據(jù)中心的全光交叉應用探索等。
國內(nèi)三大電信運營商高度關注全光網(wǎng)絡發(fā)展，近幾年相繼提出相關計劃或組網(wǎng)方案，如中國電信的全光網(wǎng)2.0、中國移動的光電聯(lián)動全光網(wǎng)、中國聯(lián)通的算力時代全光底座等。
總體來看，受算力時代業(yè)務發(fā)展新特點和新需求等驅(qū)動，未來全光網(wǎng)絡部署節(jié)奏將持續(xù)加快。
開放自智特性關注度提升，智能化分級測評逐步開展
光網(wǎng)絡除具備超大容量、可靠傳輸能力之外，面對基于云網(wǎng)協(xié)同、算網(wǎng)融合等諸多新型業(yè)務的承載特性，其自身的靈活應用創(chuàng)新需求凸顯，與此相關的開放自智特性引起業(yè)界高度關注。
在開放性方面，除引入SDN架構等優(yōu)化組網(wǎng)模型、規(guī)范標準化南北向管控接口和設備物理接口以支持開放解耦特性之外，光網(wǎng)絡設備本身的解耦或者分解也成為業(yè)界關注的對象，如光轉(zhuǎn)發(fā)單元、無源合分波單元、光放大單元等是否可標準化分解等。鑒于開放解耦涉及網(wǎng)絡應用創(chuàng)新、運維模式、綜合成本、產(chǎn)業(yè)發(fā)展競爭及利益博弈等多種交叉因素，業(yè)界對于其未來發(fā)展應用模式和部署節(jié)奏尚未達成共識，目前重點聚焦在城域接入層、數(shù)據(jù)中心互聯(lián)(DCI)等探索應用，如中國電信、中國聯(lián)通近期啟動了基于DCI的開放式WDM設備的招標等。
在自智特性方面，人工智能(AI)技術引入之后，光網(wǎng)絡架構接口、智能分級和數(shù)據(jù)模型規(guī)范等成為關注重點。其中架構接口主要涉及AI功能模塊與現(xiàn)有管控系統(tǒng)、設備網(wǎng)元及上層運營系統(tǒng)等之間的互動關系和交互接口;智能分級涉及面向應用場景、網(wǎng)絡運營、網(wǎng)絡設備等不同元素的智能化等級區(qū)分等;模型規(guī)范涉及數(shù)據(jù)模型、數(shù)據(jù)采集、數(shù)據(jù)質(zhì)量等模型及表征參量的規(guī)范構建等。目前國內(nèi)已啟動了光網(wǎng)絡智能化分級和測評工作，同時在CCSA TC6、TC7和TC610等標準工作組設立了多個標準類研究課題和項目，初步完成了智能分級評估方案，并積極開展評測工作。
總體而言，作為偏向應用創(chuàng)新的技術方向，光網(wǎng)絡開放智能特性尚處發(fā)展初期，未來發(fā)展節(jié)奏有待業(yè)界綜合評估、按需推動。
光模塊集成形態(tài)革新演進，硅光應用潛力巨大
光模塊是數(shù)據(jù)中心、光通信網(wǎng)絡等信息基礎設施實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕A必需單元，也是光子集成技術應用的典型對象。伴隨著接口信號速率、交換機交換容量等逐步提升，一些挑戰(zhàn)開始出現(xiàn)。如當交換機容量達到51.2Tbit/s及以上時，接口將出現(xiàn)800Gbit/s及以上速率需求，可插拔式光模塊在系統(tǒng)集成度、功耗等方面面臨挑戰(zhàn)，如何進一步優(yōu)化光模塊及適配設備的集成度、能耗和成本等成為關注的熱點。
針對該問題，目前業(yè)界主要圍繞兩個維度尋求解決方案：一是持續(xù)探索可插拔光模塊及設備整體架構的新技術途徑，進一步提升集成度并降低能耗;二是盡可能壓縮光模塊和交換機等設備的芯片間電域信號傳輸距離，典型的實現(xiàn)方式如板上光學(OBO)和光電合封(CPO)等。兩種方式的共性是設備面板直接出光，典型的差異是板內(nèi)設備芯片與光模塊組件的集成形態(tài)不同，其中OBO將兩者放置在共同PCB板上，而CPO則將兩者直接共同封裝在一起，以進一步提升集成度并降低能耗。
近兩年在OFC/ECOC等國際光通信頂級會議上，除了基于OSFP、QSFP-DD800等不同封裝的可插拔800Gbit/s光模塊不斷亮相之外，CPO模塊封裝形式同樣成為關注熱點，Intel、Broadcom、Ranovus、Scintil Photonics、Molex等公司展示了基于CPO形態(tài)的不同產(chǎn)品或技術方案，國內(nèi)主流光模塊廠商積極跟進，OIF、IPEC、CCSA等標準化組織也已啟動相關標準規(guī)范工作。
鑒于硅光技術具有高集成度、高速率，以及與現(xiàn)有COMS工藝兼容性好等特性，目前公開的CPO產(chǎn)品主要基于硅光技術實現(xiàn)。業(yè)界一致看好硅光未來發(fā)展?jié)摿ΓA計將與III-V族半導體集成技術并存發(fā)展，中國信通院也聯(lián)合上海新微、中科光芯、中興光電子等單位基于專項支持構建了面向5G的光電子芯片與器件技術公共服務平臺，主要開展硅光、III-V族激光器等基礎工藝和檢測驗證等共性技術研究，并提供公共服務。
總體來看，未來幾年800Gbit/s及以上速率光模塊將以可插拔和CPO兩種形態(tài)并存發(fā)展，基于CPO的應用占比預計將逐步提升，其中硅光是關鍵支撐技術之一。
