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瀚博半導體將攜全新產品參與2023世界人工智能大會新品發(fā)布及分享會

2023-06-25 16:07:13   作者:   來源:C114通信網   評論:0  點擊:


  作為行業(yè)領先的高端芯片設計公司,瀚博半導體已連續(xù)三年參與世界人工智能大會(WAIC),與業(yè)界共話前沿技術,共創(chuàng)人工智能生態(tài)。此次,瀚博半導體將攜全新產品參與2023世界人工智能大會新品發(fā)布及分享會,展示瀚博團隊的最新研發(fā)成果。

  AI大模型和元宇宙需要GPU強大的AI并行算力和圖形渲染力支撐,這為云端大芯片公司打開了廣闊的前景。未來,應用于AIGC和元宇宙領域的GPU市場還將快速增長。

  7月6日下午13點45分,瀚博半導體創(chuàng)始人兼CTO張磊將于上海世博展覽館H1-A830展區(qū)攜瀚博最新一代GPU芯片和多款全新產品在世界人工智能大會上正式亮相,分享瀚博產品在AI大模型和元宇宙的布局和商業(yè)化進展。

  歡迎各位前來瀚博發(fā)布會現場及瀚博展臺(展位號H2-B515)參觀交流,并掃描下方二維碼持續(xù)關注瀚博半導體微信公眾號,后續(xù)將發(fā)布更多精彩內容,敬請期待。

  瀚博半導體是一家自研高端GPU芯片及解決方案提供商,成立于2018年12月,注冊地在中國上海浦東。公司秉持“共建數字中國、關鍵技術自主自強”的使命和“為數字和像素世界提供浩瀚算力”的愿景,潛心研發(fā)核心技術,勵志成為扎根中國、服務世界的高端GPU芯片公司。

  瀚博目前擁有兩代GPU芯片系列與AI、渲染、視頻三大產品線,分別賦能人工智能與元宇宙兩大產業(yè);赩UCA統(tǒng)一計算架構,瀚博在2022年已推出云端通用AI推理及視頻加速卡系列產品,并在2023年4月量產了第二代國產7nm云端 GPU 芯片。

  瀚博憑借前沿的自主原創(chuàng)架構、強大的軟硬件融合開發(fā)能力、以及豐富的設計研發(fā)經驗,為國家新基建和“東數西算”戰(zhàn)略,以及企業(yè)智能化轉型提供低碳、節(jié)能的“有效算力”解決方案,助推中國數字經濟高質量發(fā)展。

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