隨科技產業(yè)發(fā)展，半導體原料、精密零組件與設備需求大幅提升，其中半導體晶圓質量更是科技產品應用成敗的關鍵。導入AI智能與先進AOI技術，能協(xié)助前端晶圓制造業(yè)者有效識別晶圓瑕疵，高標準管控質量。針對AI機器視覺，宜鼎國際甫推出工業(yè)級智能相機模塊、FPGA平臺與iVIT軟件開發(fā)工具包;旗下最新DDR5 RDIMM內存模塊更成功打入半導體市場，支持晶圓AOI檢測的高效能演算需求，藉由晶圓電路缺陷分析，縮短檢測時間、提升晶圓產能與良率。

　　先進AOI檢測首重內存帶寬、精準度與溫度管控，宜鼎DDR5 RDIMM內存模塊能在帶寬與讀寫上成為AI推論與演算中的高速推進器，并可支持32GB及64GB高容量需求。而針對攸關產能、良率的檢測精準度，亦能憑借雙40位子信道架構與Side-band ECC糾錯校正機制，達成高精度AOI晶圓檢測需求。此外，在長時間高速演算的AOI系統(tǒng)中，高溫熱能也是不容忽視的議題;宜鼎DDR5 RDIMM除具備雙溫度傳感器，更能搭配宜鼎自行開發(fā)的iCAP及iSMART管理軟件，透過云端技術掌握模塊溫度變化，進行實時監(jiān)控、預先示警，避免高溫生熱而影響檢測效能。

　　宜鼎國際工控DRAM事業(yè)處總經理張偉民表示：“宜鼎擁有業(yè)界規(guī)格最齊全的工業(yè)級DRAM模塊，尤其最新DDR5系列已在全球先進應用場域開花結果。”而在內存技術不斷推陳出新的同時，宜鼎觀察，舊世代內存模塊仍存在穩(wěn)定的市場需求。張偉民強調：“宜鼎不僅在新技術有所突破，在DDR3、DDR2、DDR及SDRAM等舊世代模塊亦持續(xù)供貨、提供客戶長期而穩(wěn)定的支持。”宜鼎憑借全方位產品組合，體現深耕產業(yè)多年的豐厚經驗，以最貼近終端應用需求的研發(fā)思維，為客戶打造最適解決方案;同時也在集團AI策略布局下，持續(xù)透過Innodisk AI推動產業(yè)智能化革新。