神云科技服務(wù)器架構(gòu)事業(yè)體副總經(jīng)理許言聞指出，人們及機(jī)器所產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量呈指數(shù)型成長(zhǎng)，需要數(shù)據(jù)中心提供穩(wěn)定的運(yùn)算性能來因應(yīng)，因此，現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心需要有一個(gè)能兼顧運(yùn)算與成本效益的平臺(tái)來有效管理不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)量。TYAN于AMD EPYC 7003系列處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)的服務(wù)器平臺(tái)能為數(shù)據(jù)中心提供最佳的運(yùn)算基礎(chǔ)，并針對(duì)特定的工作負(fù)載進(jìn)行客制化。
針對(duì)HPC計(jì)算、數(shù)據(jù)庫(kù)性能及邊緣的高數(shù)據(jù)吞吐量進(jìn)行優(yōu)化
Transport HX TN83-B8251 是支持采用AMD 3D V-Cache技術(shù)及第三代AMD EPYC處理器的一款2U雙路服務(wù)器，配置16組DDR4-3200 DIMM插槽及8個(gè)3.5寸熱插入SATA或NVMe U.2快拆式硬盤支架。此平臺(tái)可支持多達(dá)4張雙寬GPU卡及2張PCIe 4.0 x16高速網(wǎng)卡， 藉由GPU具備大量運(yùn)算核心的特性，大幅提升高性能運(yùn)算和深度學(xué)習(xí)的整體效能。
Transport CX TN73-B8037-X4S是一款2U多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器平臺(tái)，搭配四個(gè)前抽式運(yùn)算節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。每個(gè)運(yùn)算節(jié)點(diǎn)支持一個(gè)AMD EPYC 7003系列處理器、4個(gè)2.5寸快拆式NVMe/SATA硬盤支架、8組DDR4 DIMM插槽、3組系統(tǒng)散熱風(fēng)扇、2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽、2個(gè)內(nèi)置NVMe M.2插槽和1個(gè)OCP 2.0網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展子卡插槽。該平臺(tái)是專為高密度數(shù)據(jù)中心部署，并針對(duì)具有大量節(jié)點(diǎn)橫向擴(kuò)展的應(yīng)用需求所設(shè)計(jì)。
新款2U邊緣服務(wù)器平臺(tái)Transport EX TE45-B8030，支持單顆AMD EPYC 7003系列處理器、8組DDR4-3200 DIMM插槽及5個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽。此平臺(tái)配置6個(gè)2.5寸快拆式SATA硬盤支架，最高可支持2個(gè)NVMe U.2設(shè)備。TE45-B8030平臺(tái)能滿足邊緣運(yùn)算所需要的高數(shù)據(jù)吞吐量及數(shù)據(jù)收集的需求。搭配展品還包括提供兩個(gè) SFP28 25GbE 網(wǎng)絡(luò)端口的 M7129-M942-2V 連網(wǎng)模塊，可安裝于標(biāo)準(zhǔn) 2.5 寸NVMe U.2的槽位使用。
Tomcat HX S8030服務(wù)器主板運(yùn)用AMD EPYC處理器提供大量PCIe通道優(yōu)勢(shì)，在標(biāo)準(zhǔn)ATX (12" x 9.8") 的尺寸內(nèi)提供PCIe 4.0的完整支持。主板配置8組DDR4 DIMM插槽、5個(gè)PCIe 4.0 x16擴(kuò)展槽、2個(gè) SlimSAS 8x 連接器提供4個(gè) NVMe設(shè)備、2個(gè)NVMe M.2插槽和各2個(gè)10 GbE及GbE網(wǎng)絡(luò)端口。
Tomcat CX S8253是一款基于雙核AMD EPYC 7003系列處理器的服務(wù)器主板，專為2U 機(jī)架式機(jī)箱部署而設(shè)計(jì)的EATX尺寸 (12" x 13.4") 產(chǎn)品。 該主板支持 16 組 DDR4 DIMM 插槽、3個(gè) PCIe 4.0 x16 插槽、多達(dá) 16 個(gè) SATA 端口和2個(gè) SlimSAS 8x 連接器提供4個(gè) NVMe U.2部署使用。
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AMD 、AMD Arrow設(shè)計(jì)、EPYC、AMD 3D V-Cache及其組合為Advanced Micro Devices， Inc的商標(biāo)
