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華為:沒(méi)有傷痕累累,哪來(lái)皮糙肉厚,英雄自古多磨難

2020-05-18 15:42:43   作者:   來(lái)源:CTI論壇   評(píng)論:0  點(diǎn)擊:


  北京時(shí)間5月15日晚間,美國(guó)商務(wù)部下屬負(fù)責(zé)出口管制的產(chǎn)業(yè)安全局(BIS)發(fā)布通知,對(duì)華為及其在“實(shí)體清單”上的關(guān)聯(lián)公司的臨時(shí)通用許可證(TGL)將延長(zhǎng)90日至8月14日。不過(guò)與此同時(shí),美國(guó)商務(wù)部在另一份公告中表示,計(jì)劃通過(guò)限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件在國(guó)外設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體的能力來(lái)保護(hù)美國(guó)國(guó)家安全。
  16日華為通過(guò)心聲社區(qū)發(fā)文稱:沒(méi)有傷痕累累,哪來(lái)皮糙肉厚,英雄自古多磨難。回頭看,崎嶇坎坷;向前看,永不言棄。
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