展出新品包括專為混合存儲應(yīng)用設(shè)計的2U單路Transport SX TS65-B8036服務(wù)器以及HPC應(yīng)用的2U雙路Transport HX TN83-B8251服務(wù)器，兩款平臺均采用AMD EPYC 7002系列處理器，支持PCIe 4.0，16組DDR4-3200 DIMM插槽，最大可擴展至4TB DDR4內(nèi)存，能大幅提升現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心的服務(wù)效能。TS65-S8036平臺支持12個3.5寸前置快拆式硬盤支架及2個2.5寸后置熱插拔硬盤，其中12個前置槽位可依系統(tǒng)配置支持最多4個NVMe U.2設(shè)備。另外，TN83-B8251平臺支持8個3.5寸或NVMe快拆式硬盤支架，最高支持4張300瓦雙寬或8張75瓦單寬 GPU加速卡并配備2張半高PCIe 4.0 x16高速網(wǎng)卡，專為AI訓(xùn)練及推論應(yīng)用設(shè)計。
神云科技泰安產(chǎn)品事業(yè)體行銷業(yè)務(wù)中心資深總監(jiān)林鴻豪指出，TYAN支持第二代AMD EPYC處理器平臺具有高內(nèi)存及I/O帶寬的優(yōu)勢，可充分滿足數(shù)據(jù)中心客戶最嚴苛的工作負載需求。同時，結(jié)合AMD EPYC處理器所有的優(yōu)勢規(guī)格，可以協(xié)助客戶運用適當?shù)馁Y源來升級基礎(chǔ)建設(shè)，進而提升性能及減少運算瓶頸。
峰會上AMD中國區(qū)總裁潘曉明也表示，很開心及感謝我們的合作伙伴支持AMD EPYC 7002系列處理器的發(fā)布�；贓PYC的解決方案有望為現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心客戶提供效能新標準，藉由領(lǐng)先的架構(gòu)提供兩倍的核心數(shù)、突破性的性能及嵌入式安全的功能，客戶可以依照他們業(yè)務(wù)的歩伐改造數(shù)據(jù)中心的營運。
此外，TYAN現(xiàn)有的AMD EPYC 平臺可立即透過BIOS更新[i]，升級并支持AMD EPYC 7002系列處理器，即可體驗高達64核心的全新〞Zen 2〞處理器架構(gòu)所帶來的優(yōu)異運算效能。
TYAN AMD EPYC 7002系列處理器基礎(chǔ)平臺：
Tomcat SX S8036: 支持單路AMD EPYC 7002系列處理器服務(wù)器主板，EATX （12” x 13”）尺寸，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，8個PCIe x8 SlimSAS 端口，2個NVMe M.2，2個PCIe 4.0 x24插槽及最高12個PCIe 4.0 NVMe與4個SATA端口，適合云服務(wù)運營商應(yīng)用部署
Transport SX TS65-B8036:支持單路AMD EPYC 7002系列處理器的2U存儲服務(wù)器平臺，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，6個PCIe 4.0 x8插槽，2個NVMe M.2埠可作為開機盤使用，12個3.5寸前置及2個2.5寸后置熱插拔快拆式硬盤支架，其中12個前置槽位可依系統(tǒng)配置支持最多4個NVMe U.2設(shè)備
Transport HX TN83-B8251: 支持雙路AMD EPYC 7002系列處理器的2U高性能計算平臺，支持16組DDR4-3200 DIMM插槽，4個全高雙寬PCIe 4.0 x16插槽，2個半高單寬PCIe 4.0 x16插槽，8個3.5寸熱插拔快拆式硬盤支架，可支持SATA硬盤/固態(tài)盤或NVMe U.2 固態(tài)盤
AMD、AMD箭頭標識、EPYC及其組合是Advanced Micro Devices, Inc的商標，本文中使用的其他產(chǎn)品名稱僅用于識別目的及可能是其各自公司的商標
關(guān)于TYAN
TYAN為神云科技旗下之高階服務(wù)器領(lǐng)導(dǎo)品牌，隸屬于神達投控 （TSE:3706）。TYAN致力于高階X86 及X86-64位服務(wù)器/工作站主板與服務(wù)器解決方案之設(shè)計制造，產(chǎn)品營銷于世界各地的OEMs、VAR、系統(tǒng)整合商及零售通路。TYAN提供可擴展性、整合化且值得信賴的全系列服務(wù)器及主板方案，應(yīng)用于高性能運算、數(shù)據(jù)中心、巨量數(shù)據(jù)存儲及安全性設(shè)備等市場，協(xié)助客戶維持領(lǐng)先地位。更多信息請詳閱網(wǎng)站，神達投控網(wǎng)站：http://www.mic-holdings.com.tw；TYAN品牌網(wǎng)站 http://www.tyan.com/index/CN/
