從去年12月4日工信部發(fā)放TD-LTE牌照已經一年有余，中國移動利用自身在資金和技術方面的優(yōu)勢，已經建設57萬個基站，發(fā)展超過1億用戶，建成全球最大的LTE網絡，占據(jù)了我國4G市場90%的份額。中國電信和中國聯(lián)通的TD-LTE建設進度一直處于不溫不火的狀態(tài)，而在TD-LTE/LTE FDD混合組網投入了大量物力和財力。我國作為LTE標準的主要制定參與者，TD-LTE起步比較早，是我國主推的LTE標準。由于TD-LTE采用時分雙工，使用單一頻率來進行收發(fā)操作，因此TD-LTE在移動通信頻譜愈發(fā)緊張的形勢下，更加節(jié)省頻譜資源。但LTE FDD在國際上的商用網絡更多，產業(yè)鏈配套更加完善，在體驗上LTE FDD可提供更快捷的接入速度。因此無論從技術角度，還是競爭層面來看，F(xiàn)DD牌照的發(fā)放都將促進我國4G產業(yè)向普及化更快速地發(fā)展，進而帶動4G產業(yè)鏈與國際接軌。
LTE FDD商用將拉近三大基礎運營商之間差距
TD-LTE經過一年的發(fā)展，增長速度已經超出了市場預期，TD-LTE規(guī)模商用對提高大眾信息生活質量、促進信息消費所發(fā)揮的巨大拉動作用值得肯定與鼓勵。LTE FDD的發(fā)展并不會沖擊TD-LTE當前的地位，反而會進一步提升TD-LTE的發(fā)展水平。截止目前，全球已有27個國家和地區(qū)正式商用了40張TD-LTE網絡，其中有18個網絡是TD/FDD混合組網，這種組網模式已經得到全球越來越多移動通信運營商的認可，混合組網戰(zhàn)略已經成為各大主流運營商的發(fā)展方向之一。TD-LTE能有效增強運營商在LTE速率和容量方面的競爭實力，LTE FDD讓運營商通過廣域覆蓋實現(xiàn)了較低的建網成本。兩種制式之間的固有的緊密互通能力能夠實現(xiàn)高度融合的高效率LTE網絡，從而為聯(lián)通和電信帶來更多的4G用戶，縮小與中國移動在4G用戶數(shù)上的差距，實現(xiàn)基礎運營商的平衡發(fā)展。
LTE FDD商用將促進下一代移動通信技術發(fā)展
從技術發(fā)展的趨勢來看，LTE-A作為LTE的演進版本，能夠完全兼容LTE，并滿足未來幾年內無線通信市場的更高需求和更多應用。載波聚合技術作為LTE-A的關鍵技術之一，能大大提高無線通信系統(tǒng)的峰值數(shù)據(jù)速率、峰值頻譜效率、小區(qū)平均譜效率以及小區(qū)邊界用戶性能，同時也能提高整個網絡的組網效率。在移動互聯(lián)網時代，每一次的技術變更帶給用戶最直觀的感受就是更高速的數(shù)據(jù)業(yè)務。由于TD-LTE和LTE FDD采用不同的雙工方式，所以兩種制式在速率體驗方面也有不同。TD-LTE采用時分雙工，因此在相同頻寬的條件下，其峰值下載速率低于LTE FDD。LTE FDD采用頻分雙工，因此需要更多的頻譜資源來保證其網絡的高性能體驗，所以在頻譜資源緊張的現(xiàn)實情況下，LTE FDD網絡受到頻譜寬度限制，數(shù)據(jù)速率也無法達到其理論峰值速率。綜合來看，無論哪種技術都有其無法跨越的技術瓶頸。我國目前開放的TD頻譜和FDD頻譜都缺少足夠的連續(xù)頻譜寬度達到其理論峰值速率。FDD商用將彌補TD頻譜中的間隔分段，使連續(xù)頻譜寬度超過100MHz，讓手機端的“百兆下載”成為現(xiàn)實，并推動運營商和設備廠商對TD/FDD載波聚合的應用測試，加快載波聚合技術的商用落地。TD/FDD載波聚合將更有效地利用頻譜資源，通過整合高、低頻譜資源，使吞吐量得到顯著的提高，降低建網成本，提升用戶體驗。
LTE FDD商用將推動我國芯片產業(yè)跨越式發(fā)展
在2G和3G時代，手機制式成為運營商爭奪用戶的殺手锏。在4G時代，全網通手機的出現(xiàn)減少了用戶在選購時的痛苦，混合組網更是讓一部手機走遍天下成為現(xiàn)實。在五模以上芯片市場，高通、Marvell、三星、蘋果等國際企業(yè)占據(jù)絕對主導地位。究其原因，一方面是我國芯片設計和制造企業(yè)的研發(fā)實力、產業(yè)基礎相對落后，另一方面也和三模（TD）市場紅利依舊存在，導致芯片設計企業(yè)產品結構低端鎖定有關。隨著LTE FDD正式商用，TD/FDD融合終端的芯片市場前景十分廣闊。同時，國際芯片企業(yè)將生產制造轉移到我國，使得我國芯片制造企業(yè)的技術實力有了大幅度的提升，促進了中國手機芯片產業(yè)的發(fā)展。LTE FDD牌照的發(fā)放將提升我國芯片企業(yè)在六模、七模產品的研發(fā)強度，加大資金和人力投入，縮小我國芯片企業(yè)與國際企業(yè)的技術實力差距，提升中國芯片設計企業(yè)的國際競爭力，促進集成電路產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”。
