- 小至2.1mm x 2.1mm的可編程語音偵測和指令識別解決方案
- 比競爭對手的產品降低高達三分之二的功\耗
- 在語音被識別之前，讓處理子系統(tǒng)維持關閉狀態(tài)以節(jié)約系統(tǒng)功耗
- 增強使用者體驗，如：僅擁有者的聲音能啟動裝置、維持低功\耗的情況下，提供針對特定和高頻使用的語音指令近乎零延遲的反應速度
- 尺寸極小的解決方案（36球腳、0.35 mm接腳間距、2.1mm x 2.1mm） 可用于超小的移動和物聯(lián)網裝置
CTI論壇（ctiforum）12月19日消息（記者 李文杰）:超低功\耗、小尺寸客制化解決方案市場的領導者萊迪思半導體公司 ，宣布推出適用于智慧型手機和新興的物聯(lián)網（IoT）裝置的語音偵測和指令識別IP。這些IP可在萊迪思的iCE40系列移動FPGA中使用，讓供應商能在移動裝置中實踐全新的語音啟動功\能，并盡可能減少處理器的錯誤喚醒以延長電池最長使用時間，增強用戶體驗。
萊迪思半導體產品線經理Joy Wrigley表示，準確和可靠的語音偵測和指令識別功\能對于當今的智慧型手機和其他移動裝置來說是十分重要的，但生活中的各種環(huán)境雜音很容易被誤認為是語音指令，使用功\耗驚人的處理器將很快耗盡電池電量，此外，裝置無法正確捕捉指令的話將大幅降低使用者體驗。萊迪思低功\耗、近乎零延遲的語音解決方案可解決上述問題，能夠幫助供應商增強語音啟動功\能的穩(wěn)定性，并延長電池使用時間。
根據Gartner公司的分析，快速興起的物聯(lián)網裝置的總量預計將在2020年達到260億臺。萊迪思最新推出的解決方案是物聯(lián)網裝置的最佳選擇，能夠最大程度降低功\耗并增強感測器的穩(wěn)定性和效能。
關于萊迪思半導體
萊迪思半導體是當今瞬息萬變的連結世界中低功\耗、小尺寸、低成本客制化解決方案市場的領導者。無論是為消費電子市場實現(xiàn)更智慧的終端裝置，為工業(yè)市場實現(xiàn)智慧的自動化應用，還是為通訊市場實現(xiàn)各種互連，全球的電子產品制造商都可透過采用萊迪思的解決方案獲得最快的產品上市時間、產品創(chuàng)新以及極具競爭力的產品差異化特性。
