在中國移動集團大力推進TD-LTE網(wǎng)絡(luò)發(fā)展時，隨著FDD試驗網(wǎng)牌照的發(fā)放，“后起之秀”中國電信和中國聯(lián)通相繼在獲批在十多個城市開展LTE混合組網(wǎng)試驗，這也為連續(xù)幾個月欠缺“高潮”的國內(nèi)通信業(yè)注入了一針強心劑。
其實在FDD試驗網(wǎng)牌照頒發(fā)之前，多個城市已經(jīng)開始建設(shè)FDD試驗網(wǎng)已是半公開的事實，加上中國移動已“飛速”建設(shè)的幾十萬個TD-LTE基站，三大運營商在4G終端和業(yè)務(wù)市場開戰(zhàn)之前鋪墊的網(wǎng)絡(luò)條件，和中國移動短時間內(nèi)攻破的1300萬4G用戶大關(guān)，已讓全球運營商“為之驚嘆”。
4G商用戰(zhàn)全面打響后，中國電信日前在首批開放天翼4G手機業(yè)務(wù)的16個城市的實體渠道，并計劃7月底推出三星、HTC、LG、宇龍、中興、海信、ViVO、聯(lián)想等多個品牌的13款4G終端產(chǎn)品，其中，不乏三星GalaxyS5、HTCM8d、LGG3、ViVO X3V等明星旗艦機。據(jù)悉，這些終端均采用了5英寸以上HD大屏、四核處理器，具有不俗的性能表現(xiàn)，同時，所有的4G終端均支持TDD+FDD的4G制式，滿足4G混合組網(wǎng)的需求。另外，在價格上覆蓋1000元至5000元的各個價位，預(yù)計年內(nèi)，中國電信將與國內(nèi)外所有主流品牌合作推出近百款4G終端。
而聯(lián)通的4G戰(zhàn)略也同步展開，7月中旬，聯(lián)通“沃易購”平臺為期一周的五省線上集中訂貨會圓滿結(jié)束，4G終端訂貨量占比達到了1/3。
網(wǎng)絡(luò)能力、終端、資費的三維戰(zhàn)
4G市場推進中，網(wǎng)絡(luò)、終端、資費仍是三大關(guān)鍵。尤其是在重點吸引新用戶的4G時代，在網(wǎng)絡(luò)能力逐漸完善后，全盤照搬3G終端營銷體系如存費送機、購機送費等手段已不足夠吸引市場。
對此，賽立信研究集團的分析師表示，基于4G網(wǎng)絡(luò)高速、大容量的特點，加上運營商至今還有龐大的2G、3G存量用戶，未來很長一段時間中國的通信市場都具有2G/3G/4G多種制式并存的特點，這些客觀因素都決定市場對于終端參數(shù)如多模、大屏、多核等要求是越來越高的，而合約套餐在流量優(yōu)惠、收費模式、服務(wù)創(chuàng)新上也需要考慮更多。
無疑，能夠發(fā)揮4G特點的智能終端，在功能上將主打高清影視、手機網(wǎng)游、在線視頻互動等，這些應(yīng)用對于手機性能要求較高，會促使手機處理器頻率和核心數(shù)量越來越多，屏幕也越來越大。
4G終端的重要技術(shù)核心在于芯片，芯片的技術(shù)和成本也決定了終端的性能和價格。此前中國移動4G手機采購結(jié)果出爐，中興和海信成為兩大贏家，而其所使用的4G芯片均來自于Marvell和聯(lián)發(fā)科，目前，高通和Marvell是僅有的兩家主打五模制式的國際芯片廠商。
高端，已不是4G的主角
在終端界人士看來，手機的連接屬性以及移動網(wǎng)絡(luò)制式的復雜性，基帶芯片成為移動芯片研發(fā)中最難攻克的部分，也成為手機芯片市場的關(guān)鍵因素。
以通信芯片起家的高通公司，在該領(lǐng)域的具備深厚的技術(shù)積累，其“五模十頻”基帶芯片能夠兼容2G、3G、4G所有主流的網(wǎng)絡(luò)制式。憑借這一優(yōu)勢，目前在4G市場，高通成為基帶芯片市場的龍頭。在芯片的市場定位中，高通也是中高端市場活躍度最高的品牌。
但進入2014年下半年，隨著聯(lián)發(fā)科技發(fā)布兩款真八核4G芯片方案正式進軍4G領(lǐng)域，市場上千元級4G終端芯片逐漸豐富，高端，已不再是4G市場的主角。據(jù)悉，Marvell也計劃在2014年搶下全球4G手機芯片亞軍寶座，幾大芯片企業(yè)的直接對決，加上展訊、聯(lián)芯、Intel和愛立信等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品也將陸續(xù)商用，將使得2014年下半年中國4G手機芯片市場競局愈益白熱化和復雜化。
但這對終端市場來說無疑是個好消息，意味著高性能、高性價比的4G終端將更快速地實現(xiàn)普及。
終端市場，是芯片的較量
如果從終端上挖掘市場的痛點，芯片無疑是最關(guān)鍵的一環(huán)。對此，Marvell此前在采訪中提到了三個重點，一是基帶通訊的穩(wěn)定性，二是影像功能的高品質(zhì)保證，三是應(yīng)對移動支付等技術(shù)的發(fā)展，基于芯片方案的安全性也非常重要。
但想要滿足這三個關(guān)鍵需求，并與其他芯片品牌實現(xiàn)差異化并不是容易的事。進入2014年，智能手機市場的持續(xù)火爆讓上游處理器領(lǐng)域的戰(zhàn)火也不斷升級，激烈的競爭已讓包括博通在內(nèi)的多個芯片巨頭都選擇了推出這一市場，但“新貴”英特爾及華為海思則在加速在手機芯片領(lǐng)域的布局，近期愛立信也攜一款五模多頻段的基帶芯片重回移動終端市場。
雖然英特爾在智能手機市場一直不太順利，但近期英特爾宣布與瑞芯微達成戰(zhàn)略協(xié)議。正在從入門級和高性價比的平板計算機向智能手機過渡，競爭力不可小視。而華為海思麒麟920打進芯片市場后，業(yè)界有觀點認為海思芯片實力已經(jīng)趕上高通，但技術(shù)專家從它們的ARMCortex架構(gòu)以及工藝制程上分析稱，麒麟的后續(xù)功力還有待驗證。
對于芯片企業(yè)在4G大潮下的競爭，手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝的看法是，針對目前4G手機芯片三強競爭優(yōu)勢來比較，高通擁有IP、知名度等競爭優(yōu)勢，Marvell具備領(lǐng)先推出4G手機芯片逾半年的時間差優(yōu)勢，而聯(lián)發(fā)科則掌握著智能手機供應(yīng)鏈完整的生態(tài)系統(tǒng)。
其中，Marvell的4G時間差有優(yōu)勢也來源于其在3G時代的積累和對終端需求的了解。目前，Marvell的4G單芯片方案已用戶酷派、聯(lián)想、海信、華為、三星等一大批手機廠商，在中國移動一季度的4G終端市場中，使用Marvell芯片的產(chǎn)品在中國移動前六名銷量的手機中取得了第二、第四和第六名，僅次于iphone5S和三星GalaxyNote3。
“時間差”優(yōu)勢還為Marvell提供了產(chǎn)品性能上的競爭力。其早些時候推出的PXA1088LTE，除了支持高性能、低功耗的移動計算，支持全球所有寬帶標準，可實現(xiàn)無縫全球漫游，同時還融入了四核ARMCortex-A7的性能，采用了成熟且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的Marvell5模式調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，作為低成本的Linux和Android移動平臺，直接帶動了4G終端的大規(guī)模普及。
在今年巴塞羅那MWC展上，不少終端廠商已推出了面向LTE-A的更高速率4G終端方案。當時，Marvell也展出了Category7的芯片，實現(xiàn)了下行300Mbit/s、上行100Mbit/s，據(jù)悉到今年底以及2015年初，這些產(chǎn)品將通過華為、中興等基站廠商的互聯(lián)接測試以及運營商的認證，并實現(xiàn)量產(chǎn)。
三星、聯(lián)發(fā)科等紛紛在今年推出了64位處理器，Marvell也曝光了旗下首款64位移動處理器PXA1928，開始加速向64位技術(shù)的演進。此外，對于VoLTE過渡方案和終極方案，Marvell也緊跟運營商的需求提出了雙連接、CFSB等一系列方案。此前，Marvell已是國內(nèi)第一家在TD-LTE網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)端到端VoLTE技術(shù)支持的芯片廠商，也是首批參加中國移動VoLTE功能驗證的廠家
從眾多芯片企業(yè)在4G技術(shù)和市場上的一系列緊鑼密鼓的策略來看，4G終端市場，早已不僅僅是手機企業(yè)的較量。
編 輯：孔垂帥
