IBM將于未來5年投資30億美元以推動兩項晶片專案的開發(fā)，相關專案主要是為了滿足新興的云端運算與大數(shù)據(jù)系統(tǒng)需求。
CTI論壇（ctiforum）7月10日消息（記者 李文杰）：即使外傳IBM有意脫手半導體生產(chǎn)業(yè)務，但IBM仍于今日（7/10）宣布，將于未來5年投資30億美元以推動兩項晶片專案的開發(fā)，相關專案主要是為了滿足新興的云端運算與大數(shù)據(jù)系統(tǒng)需求。
其中一個研究專案是鎖定7奈米及未來的矽技術，以解決那些威脅現(xiàn)階段半導體擴充并阻礙相關晶片制造的各種挑戰(zhàn)。第二個專案則是基于矽元素的半導體已達其物理限制，而著眼于透過完全不同的方法來發(fā)展後矽時代所需的其他晶片技術。
IBM表示，云端與大數(shù)據(jù)應用已對系統(tǒng)帶來新的挑戰(zhàn)，光是底層的晶片技術便面臨多項重大的物理擴充限制，其他包括連至記憶體的頻寬、高速通訊及裝置的電力損耗也都逐漸成為待解決的重大議題。
這兩個專案的團隊都延攬了來自IBM各地研究中心的科學家，為了要推動這兩大專案，IBM將投資與涉獵新興的研究領域，諸如碳奈米、矽光子學、新的記憶體技術，或是可支援量子與認知運算的架構。
業(yè)界預估半導體制程將從目前的22奈米，在未來幾年進化到14及10奈米，要達到7奈米制造則需要在半導體架構上進行大規(guī)模的投資與創(chuàng)新。IBM Research副總裁John Kelly表示，問題不在于為何要導入7奈米制程，而在于如何、何時導入，以及所需的成本。這也透露出半導體奈米制程的進化是勢在必行。
IBM一方面展現(xiàn)對半導體業(yè)務的規(guī)畫與期望，但另一方面仍計畫切割該公司的半導體業(yè)務。彭博社引述消息來源報導，IBM已準備將半導體業(yè)務出售給Globalfoundries，但雙方目前對出售內(nèi)容仍有歧見，除了制造外，Globalfoundries也想要該部門的工程師及智慧財產(chǎn)，但IBM亦想保留半導體的設計與智慧財產(chǎn)。
外界認為IBM此一宣布可能是為了加速半導體業(yè)務的出售進度或吸引更多的買家，不過IBM目前對相關傳言仍不予置評。
