在最初著手設(shè)計(jì)集裝箱式數(shù)據(jù)中心時(shí)，我將它們視為一種針對(duì)驗(yàn)收測(cè)試、安裝中斷、布線和總體性能等多年來(lái)一直困擾IT部門的眾多問(wèn)題的解決方案。隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，我們找到了一些能夠消除電能使用效率（PUE）值居高不下的辦法。
反過(guò)來(lái)，這也促使x64服務(wù)器的設(shè)計(jì)具有更高的效率�；ù罅烤μ嵘龁卧鋮s效率這種提供寒冷空氣環(huán)境的傳統(tǒng)理念已經(jīng)成為了歷史。
能夠降低PUE值的因素有許多種。多核x64 CPU的出現(xiàn)讓傳統(tǒng)的1U服務(wù)器在保持了原有的功率的同時(shí)，極大地提升了電源使用效率。與CPU匹配的低功耗內(nèi)存使得當(dāng)今的服務(wù)器擁有更優(yōu)秀的GFLOPS/watt指標(biāo)。與此同時(shí)，電源供應(yīng)效率也得到了大幅提升，這降低了服務(wù)器的熱負(fù)載。
最大的突破在于人們已經(jīng)意識(shí)到冷卻與集裝箱內(nèi)的服務(wù)器引擎之間必需實(shí)現(xiàn)分離。我們目前已經(jīng)嘗試了水冷、屋頂制冷和側(cè)壁制冷等方式。在這一過(guò)程中，如果我們?cè)诜⻊?wù)器上使用了更大的風(fēng)扇，溫度會(huì)出現(xiàn)下降，在放滿機(jī)架的相同房間內(nèi)，我們可以使用5英寸或更大的風(fēng)扇進(jìn)行冷卻。（在技術(shù)層面，更大的風(fēng)扇和更合理的空氣流幾乎是金科玉律，因此5英寸的風(fēng)扇肯定比3/4英寸的風(fēng)扇冷卻效果要好。）
與此同時(shí)，大量研究顯示，在美國(guó)和歐盟的許多地區(qū)高溫天氣的時(shí)間并不長(zhǎng)，在北方許多地方基本上就沒有炎熱天氣。針對(duì)零環(huán)境溫度設(shè)計(jì)集裝箱式服務(wù)器群的理念開始被廣泛接受。
進(jìn)氣口溫度為40℃ 的x64 商用現(xiàn)貨服務(wù)器可裝入集裝箱內(nèi)。通常，？-U服務(wù)器集群采用大型風(fēng)扇進(jìn)行冷卻并共用冗余電源。需要注意的是，這些服務(wù)器并不是刀片式服務(wù)器，刀片式服務(wù)器的基礎(chǔ)架構(gòu)和復(fù)雜的包裝方式會(huì)限制冷卻作業(yè)。老舊的大型機(jī)和小型機(jī)也存在同樣的問(wèn)題。
40℃（104F℉）對(duì)于許多位于北方地區(qū)的集裝箱式數(shù)據(jù)中心來(lái)說(shuō)非常理想，但是為了獲得許多附加的好處，這一溫度需要提升。磁盤驅(qū)動(dòng)器通常環(huán)境溫度指標(biāo)為55℃。40℃這一溫度可能也適合這些驅(qū)動(dòng)器，但是溫度最好是提升至45℃（113℉）。
環(huán)境溫度指標(biāo)為70C的SSD以及60℃或 65℃的新硬盤驅(qū)動(dòng)器正在解決這一問(wèn)題。以后帶有硬盤的服務(wù)器都將能滿足45℃這一目標(biāo)。
另一個(gè)方案是將所有的這些存儲(chǔ)都放入統(tǒng)一的機(jī)架中或集裝箱中。這種方案非常適合虛擬化云模式。它們?cè)试S服務(wù)器進(jìn)氣溫度達(dá)到45℃。需要在驅(qū)動(dòng)器之間進(jìn)行冷卻和輸送空氣流的存儲(chǔ)單元可以進(jìn)行更好的優(yōu)化，這樣一來(lái)它們也能夠在進(jìn)氣溫度為45℃的環(huán)境中工作。
這樣會(huì)給PUE帶來(lái)什么影響呢？放置集裝箱的“車間”擁有非常出色的PUE。沒有了冷卻負(fù)載，這些電力將會(huì)用于照明和人員辦公。集裝箱的電力負(fù)載幾乎全部是計(jì)算機(jī)設(shè)備的。開銷主要是冷卻風(fēng)扇，但是大型風(fēng)扇的設(shè)計(jì)將會(huì)大幅減少。集裝箱式數(shù)據(jù)中心的PUE凈值在零環(huán)境溫度中低于1.10。
此外，還有一些降低服務(wù)器電力使用的小技巧，這其中包括使用大型共用式電力供應(yīng)系統(tǒng)為服務(wù)器集群集中供應(yīng)12V直流電。
我們還可以在單個(gè)服務(wù)器機(jī)架上采取一些其它措施，如使用尺寸更大的風(fēng)扇，但是這需要安裝排氣管道。我們的宗旨是創(chuàng)建更為綠色環(huán)保的數(shù)據(jù)中心。
那么下一步發(fā)展趨勢(shì)是什么呢？在2014年晚些時(shí)候，我們或許會(huì)看到內(nèi)存與CPU將在模塊中實(shí)現(xiàn)緊密整合。如果這成為了現(xiàn)實(shí)，那么服務(wù)器的性能將出現(xiàn)大幅提升，同時(shí)電力使用量將會(huì)出現(xiàn)下降。這意味著參與運(yùn)行的設(shè)備數(shù)量將會(huì)減少，處理過(guò)程將更節(jié)能，數(shù)據(jù)中心的總用電量將下降，但是PUE可能會(huì)出現(xiàn)小幅增長(zhǎng)。
此外，我們還將會(huì)看到微軟服務(wù)器的出現(xiàn)。這些低功耗、高密度服務(wù)器能夠與冷卻設(shè)置實(shí)現(xiàn)更完美的匹配。
