CTI論壇(ctiforum)11月26日消息（記者 李文杰):全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為今日宣布，于美國(guó)Supercomputing（下稱SC13）展會(huì)推出其Tecal E9000刀片服務(wù)器。E9000融合了計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和系統(tǒng)管理， 適用于私有云和混合云、企業(yè)IT關(guān)鍵應(yīng)用、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)、大數(shù)據(jù)分析以及HPC集群應(yīng)用等場(chǎng)景。E9000的出現(xiàn)突破以往刀片服務(wù)器在集群網(wǎng)絡(luò)上的局限，為應(yīng)用增強(qiáng)了彈性，并能支持主導(dǎo)HPC云計(jì)算的未來(lái)三代處理器和十年網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。
華為E9000提供了一系列基于Intel X86中、高端服務(wù)器平臺(tái)的計(jì)算節(jié)點(diǎn)，物理形態(tài)覆蓋半寬、全寬以及半寬半高的高密節(jié)點(diǎn)，客戶可以自由選擇最合適自身需求的節(jié)點(diǎn)。E9000平衡了典型企業(yè)級(jí)刀片服務(wù)器的性能、可靠性和效率，且進(jìn)一步提升了它的應(yīng)用靈活性、大容量、PCIe-SSD、高帶寬以及低延遲I/O、以及供電和散熱等方面的表現(xiàn)。其優(yōu)秀的、前瞻的設(shè)計(jì)確保了E9000能夠支持未來(lái)10年網(wǎng)絡(luò)、三代Intel處理器技術(shù)演進(jìn)，從而保護(hù)用戶的投資。
華為致力于HPC集群到HPC云的過(guò)渡，并由此衍生出能被廣大用戶使用的一系列應(yīng)用。華為的產(chǎn)品代表著新一代更具彈性的HPC架構(gòu)。華為高性能服務(wù)器可擴(kuò)展CPU、圖形處理器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)帶寬。華為存儲(chǔ)可同時(shí)充分表現(xiàn)出4S擴(kuò)展能力（scale-out，scale-up, scale-deep和scale-in）。除此之外，華為HPC數(shù)據(jù)中心可升級(jí)為基于軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）的電信級(jí)網(wǎng)絡(luò)。
Tecal E9000刀片服務(wù)器產(chǎn)品具以下亮點(diǎn)：
計(jì)算節(jié)點(diǎn)彈性伸縮：
- 采用Intel Xeon E5 and E7 系列處理器
- 單框支持64顆Romely EP處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算性能最大可達(dá)16.5TFlops，計(jì)算密度業(yè)績(jī)第一
- 支持1.5倍高大容量?jī)?nèi)存，成本效益高（全寬槽位最大支持48個(gè)DIMM插槽，最大可擴(kuò)展至1.5TB高性價(jià)比內(nèi)存）
存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)彈性伸縮：
- 半寬計(jì)算節(jié)點(diǎn)可容2個(gè) 2.5" 硬盤
- 全寬，4路計(jì)算節(jié)點(diǎn)可容8 個(gè) 2.5" 硬盤
- 全寬存儲(chǔ)擴(kuò)充計(jì)算節(jié)點(diǎn)可容15 個(gè) 2.5" 硬盤
網(wǎng)絡(luò)頻寬彈性伸縮：
- 單槽位全寬刀片能提供4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe插卡進(jìn)行IO擴(kuò)展
- 帶15.6Tbit/s 背板交換支持未來(lái)100Gb交換
- 支持128 個(gè)10GE 接口
- 10GE/FCoE, FC 及 QDR/FDR InfiniBand 交換
華為美國(guó)COO Jane Li表示：“ E9000的出現(xiàn)沖破了以往刀片服務(wù)器在集群網(wǎng)絡(luò)上的局限。它為應(yīng)用增強(qiáng)了彈性，并能支持主導(dǎo)HPC云計(jì)算的未來(lái)三代處理器和十年網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。”
SC13于11月17日至22日舉行，華為在丹佛市中心科羅拉多會(huì)議展覽中心的4018/19號(hào)展位設(shè)立展區(qū)。
