伴隨移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，智能手機的銷量分別于2011年末和2013年初，超越了個人電腦和功能手機的銷量。在此過程中，芯片廠商們也集體迎來了巨大的市場機會。然而如此龐大的蛋糕，芯片廠商要如何切割?如何運作，才能在分食市場機會時獲取實現(xiàn)利益最大化?業(yè)界專家均表示，能夠更好地把控用戶和市場需求的芯片廠商，將在未來掌握發(fā)展的主動權(quán)。
處理器：從沖動走向理性
如果將2012年視為多核處理器爆發(fā)的元年，到了2013年，芯片廠商似乎并不愿意延續(xù)對“核戰(zhàn)爭”的熱情。
2012年，由于用戶對極速網(wǎng)絡(luò)體驗，以及高品質(zhì)移動影音功能的追求，智能手機主屏的尺寸以及清晰度不斷提升，直接導(dǎo)致手機電池容量不斷提升，應(yīng)用處理器性能不斷增強。為提升處理器的運算能力，芯片廠商開始增加處理器內(nèi)核的數(shù)量，多核手機迅速普及。以聯(lián)發(fā)科為例，僅2012年一年，該公司就將芯片解決方案內(nèi)核的數(shù)量從1提升到4；根據(jù)ZDC發(fā)布的監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，截至2013年2月，國內(nèi)四核智能手機在售數(shù)量達到75款，較上月增長近10款，獲得33.8%的關(guān)注比例，單核與雙核智能手機的關(guān)注度各有12%和9.5%的降低。
然而“核戰(zhàn)爭”的戰(zhàn)火并沒有在2013呈現(xiàn)愈演愈烈的趨勢。在CES2013中，英偉達推出了Tegra 4。這款基于Cortex A15架構(gòu)的處理器理論上可以實現(xiàn)八核的形態(tài)，不過該公司做出了“保守”的選擇，繼續(xù)維持四核的結(jié)構(gòu)——這讓在同一活動中推出八核解決方案Exynos 5 Octa的三星顯得曲高和寡，形單影只。截至目前，也只有聯(lián)發(fā)科宣布將會緊跟三星的腳步，推出八核芯片MT6592，不過成熟的解決方案最早也要等到2013年年底才能推出。
“芯片的內(nèi)核數(shù)量不是考量產(chǎn)品優(yōu)劣的標準。”對于“核戰(zhàn)爭”的意義，中興通訊高級副總裁曾學(xué)忠給予正面的否定。他表示，芯片沒有必要過于強求處理器的性能，手機廠商的需求大多都非常“樸實”。中興將選擇芯片解決方案的工作分成兩步：一方面明確新品的目標用戶，另一方面是根據(jù)結(jié)果選擇相應(yīng)芯片廠商的解決方案。“根據(jù)產(chǎn)品定位和用戶群需求選擇芯片才是最重要的。”曾學(xué)忠補充說。
在滿足手機用戶需求的同時，芯片廠商還要進一步解除手機廠商的后顧之憂。談及選擇解決方案的原則，宇龍酷派的副總裁蘇進向記者表示，產(chǎn)品除了在架構(gòu)、性能、功耗和發(fā)熱量等環(huán)節(jié)保證高成熟度，以及在芯片性能和價位上實現(xiàn)高度匹配，還必須保證供求，不能在市場對手機產(chǎn)品需求居高不下時，生產(chǎn)環(huán)節(jié)遭受芯片供應(yīng)拖累。“這也是宇龍酷派選擇產(chǎn)品的最基本要求。”蘇進說。
4G：提早布局
近日，工業(yè)和信息化部總工程師、新聞發(fā)言人朱宏任表示，今后除了完成進一步提升3G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋面和服務(wù)質(zhì)量的同時，還要推動年內(nèi)發(fā)放4G牌照。截至目前，中國移動TD-LTE擴大規(guī)模試驗已經(jīng)在深圳、廣州、南京、北京、寧波、杭州等多地展開，絕大多數(shù)城市的試驗網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成，4G商用并和推廣的工作正在有序地進行。
外部環(huán)境已日臻成熟，更讓芯片廠商推出4G解決方案迫在眉睫，提早推出成熟的解決方案已成為多方共識。目前，全球的頻段不斷提升，終端產(chǎn)品能否異地接入成為運營商最為關(guān)注的問題之一，這也正是芯片廠商最先要解決的問題。“相比于3G，LTE最大的挑戰(zhàn)是多模多頻。”高通公司產(chǎn)品市場副總裁顏辰巍表示。
對于解決方案，顏辰巍表示，在芯片環(huán)節(jié)，高通已經(jīng)解決了LTE芯片和參考設(shè)計的全部技術(shù)問題，在LTE或者多模多頻支持方面，采用高通解決方案的廠商不會有過多挑戰(zhàn)。由于高通在技術(shù)端的實力，手機廠商也已經(jīng)推出了搭載高通處理器的手機產(chǎn)品。蘇進表示，今年4月，宇龍酷派聯(lián)合高通發(fā)布了首款支持TD-LTE、FDD-LTE 4G技術(shù)的手機酷派8920。“4G和多模多頻等技術(shù)成為了手機芯片發(fā)展的新方向，也是手機終端廠商角逐的新領(lǐng)域。”蘇進表示。
除了高通，其他廠商也將于近期推出相應(yīng)解決方案。聯(lián)發(fā)科方面的工作人員向記者表示，公司將于明年初推出LTE單芯片解決方案，該方案將會支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/GPRS/EDGE，滿足中國移動五模十頻的需求；英特爾公司產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁、移動通信事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤也表示，該公司將推出下一代多模多頻LTE方案，除支持更多的頻段和更高的數(shù)據(jù)速率外，還將增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式，從而更貼近運營商需求。
未來，延續(xù)舊格局
談及市場未來的走向，用戶需求仍然左右芯片市場發(fā)展的決定性因素。
依托技術(shù)優(yōu)勢，高通和三星兩家廠商占據(jù)了智能手機市場52%的份額(iSuppli數(shù)據(jù))，扮演著主導(dǎo)者的角色；以聯(lián)發(fā)科、Marvell和展訊為代表的手機廠商憑借價格優(yōu)勢，扮演著市場推廣者的角色；相比之下，英特爾依靠在x86架構(gòu)上積累的技術(shù)優(yōu)勢，獨自扮演著攪局者的角色。
雖然角色不同，但是芯片廠商們的動作保持一致——向自己不熟悉的市場進發(fā)。依靠QRD計劃，高通正向低端市場邁進，并與17個國家的40多家手機廠商推出了250余款解決方案；三星也在中低端市場積極地尋找機會。
與主導(dǎo)者不同，推廣者正拼命提升產(chǎn)品性能，向技術(shù)型廠商轉(zhuǎn)型。今年8月，國內(nèi)芯片廠商代表聯(lián)芯科技提升了旗下芯片的性能，推出了最新四核解決方案；一直以來都在主打性價比優(yōu)勢的聯(lián)發(fā)科，更是決定借助中高端解決方案，改變自己的傳統(tǒng)形象。“如果過去聯(lián)發(fā)科技是一個快速跟隨者，現(xiàn)在我們希望成為技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者和創(chuàng)新者。”聯(lián)發(fā)科一位代表向記者表示。
“表面上看，芯片市場迎來了一次全面洗牌的機會，可是效果未必理想。”一位業(yè)界專家向記者表示，雖然目前芯片廠商均在向各自并不熟悉的市場開進，但是他們最明顯的特點不會改變。主導(dǎo)者的優(yōu)勢集中在技術(shù)環(huán)節(jié)，滿足主流手機廠商的需求是其最大的特點；推廣者的優(yōu)勢在性價比，這也是中低端市場最為渴求的屬性；至于攪局者，雖然他們的特點明顯，但是短時間內(nèi)難以改變芯片市場的格局。
不僅如此，手機廠商也都形成了對不同芯片廠商的固有印象，因此伴隨時間的推移，芯片廠商難以改變其在3G市場已經(jīng)固定的形象，“4G時代將會延續(xù)3G時代的格局。”該專家向記者表示。
