在昨天昨“博通推出高集成度交換芯片，助力企業(yè)提升網(wǎng)絡(luò)性能”新聞發(fā)布會(huì)上，博通宣布推出新型系統(tǒng)級(jí)交換芯片（SoC）解決方案，該系列為滿足員工移動(dòng)辦公以及不斷發(fā)展的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需求而優(yōu)化。博通BCM56340系列實(shí)現(xiàn)了大量創(chuàng)新，簡(jiǎn)化了移動(dòng)用戶的流量配置和監(jiān)控，同時(shí)提供了與數(shù)據(jù)中心及云計(jì)算存儲(chǔ)資源的安全、無(wú)縫高速連接。
據(jù)調(diào)查顯示，89%的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)支持BYOD；75%的美國(guó)IT經(jīng)理表示必須圍繞安全性和設(shè)備使用制定新的規(guī)則；90%的IT經(jīng)理意識(shí)到移動(dòng)設(shè)備的使用對(duì)安全性造成了極大的威脅；預(yù)計(jì)到2016年，1/10/40/100千兆以太網(wǎng)端口將超過(guò)6億個(gè)。正是來(lái)自這四個(gè)方面的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力才使得BCM56340系列應(yīng)運(yùn)而生。
記者在現(xiàn)場(chǎng)了解到，BCM56340系列產(chǎn)品亮點(diǎn)在于分布式智能安全技術(shù)App-IQ提供大帶寬深度包檢測(cè)（DPI），實(shí)現(xiàn)了更細(xì)粒度的應(yīng)用可視性；集成的智能緩沖器功能提供最佳的自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)擁塞管理，吸收突發(fā)工作量；集成的智能表技術(shù)憑借靈活、基于網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞呐渲茫峁┐笠?guī)模的第二層和第三層轉(zhuǎn)發(fā)；通過(guò)IEEE802.1BR實(shí)現(xiàn)第二層多路徑和網(wǎng)絡(luò)虛擬化，實(shí)現(xiàn)了最佳工作量移動(dòng)性；以及大型IPv6轉(zhuǎn)發(fā)表、高達(dá)80G的堆疊能力和可選40GE上行鏈路為財(cái)富500強(qiáng)企業(yè)的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境提供了最高的可擴(kuò)展性。
據(jù)悉，BCM56340系列以成熟的StrataXGS架構(gòu)為基礎(chǔ)，提供超過(guò)120Gbps的線速性能和大型轉(zhuǎn)發(fā)表，能使企業(yè)園區(qū)網(wǎng)絡(luò)滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶群需求。智能安全技術(shù)App-IQ將企業(yè)防火墻功能分配給所有接入端口，消除了網(wǎng)絡(luò)瓶頸，提供更深入的應(yīng)用可視性。通過(guò)對(duì)無(wú)線接入點(diǎn)隧道端口功能的控制和配置，該系列產(chǎn)品無(wú)縫地實(shí)現(xiàn)了無(wú)線/有線網(wǎng)絡(luò)的統(tǒng)一和集成。BCM56340系列產(chǎn)品將48端口千兆以太網(wǎng)交換內(nèi)核、雙核ARMA9CPU和高能效10GbESerDes 上行鏈路高度集成在單一芯片上。
隨著連接設(shè)備和云應(yīng)用數(shù)量的不斷提升，企業(yè)網(wǎng)絡(luò)對(duì)帶寬的需求也在快速增長(zhǎng)，BYOD辦公的趨勢(shì)越來(lái)越明顯。企業(yè)IT經(jīng)理必須在統(tǒng)一的基礎(chǔ)設(shè)施中打造可擴(kuò)展、價(jià)格適宜的安全平臺(tái)，以適應(yīng)這種趨勢(shì)。
Infonetics公司企業(yè)網(wǎng)絡(luò)與視頻主任分析師MatthiasMachowinski表示：“IT機(jī)構(gòu)面臨著越來(lái)越大的壓力，需要滿足用戶隨時(shí)隨地、通過(guò)任何設(shè)備訪問(wèn)應(yīng)用和數(shù)據(jù)的需求。其中最為迫切的是，供大量用戶使用的高帶寬、集成度以及智能安全性。博通公司最新的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品創(chuàng)新可鞏固該公司作為企業(yè)市場(chǎng)領(lǐng)先供應(yīng)商的地位。”
“企業(yè)辦公中使用的移動(dòng)設(shè)備持續(xù)快速增加，這使網(wǎng)絡(luò)在帶寬、數(shù)據(jù)安全和服務(wù)連接方面不堪重負(fù)，IT經(jīng)理正在尋找解決方案，以顯著提高網(wǎng)絡(luò)的敏捷性和安全性。為應(yīng)對(duì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，博通新型StrataXGS器件從頭設(shè)計(jì)，將最優(yōu)化的可堆疊端口密度和性能、分布式智能安全以及跨LAN、WLAN和數(shù)據(jù)中心的統(tǒng)一交換功能通過(guò)單一芯片實(shí)現(xiàn)。”博通公司副總裁兼核心交換產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理RamVelaga稱。
據(jù)博通公司透露，StrataXGSBCM56340系列已開(kāi)始提供多種可選器件的樣品，批量生產(chǎn)將于2013年下半年開(kāi)始。
