移動(dòng)智能終端關(guān)鍵元器件產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析

　　64位成為AP基礎(chǔ)架構(gòu)，結(jié)合并行計(jì)算全面提升性能。64位架構(gòu)自2013年由蘋果引入，目前已經(jīng)成為AP主流架構(gòu)，2015年國內(nèi)外企業(yè)推出的主流平臺(tái)均基于64位架構(gòu)實(shí)現(xiàn)，并結(jié)合big.LITTLE并行技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能和功耗間的平衡。國內(nèi)目前只有海思推出了基于A53架構(gòu)的八核AP芯片麒麟620和930，并獲得ARM新近發(fā)布的A72架構(gòu)授權(quán)。未來AP芯片重點(diǎn)與其它芯片協(xié)同優(yōu)化，并結(jié)合先進(jìn)制造工藝升級(jí)演進(jìn)。

　　5G商用前，LTE多模多頻仍是通信芯片的發(fā)展重點(diǎn)。目前全球主要芯片企業(yè)均實(shí)現(xiàn)五模產(chǎn)品布局，支持載波聚合程度也愈來愈高，如高通、三星均實(shí)現(xiàn)對(duì)cat10的支持。國內(nèi)海思基本已接近領(lǐng)先水平，針對(duì)開放市場(chǎng)的展訊和聯(lián)芯也在逐漸起步。此外，射頻及前端隨移動(dòng)通信技術(shù)的升級(jí)日趨復(fù)雜。射頻芯片多數(shù)由高通、MTK等主控芯片企業(yè)同步提供，濾波器市場(chǎng)超過70%的份額由日本村田掌控，天線開關(guān)基本由TriQuint、Skyworks、RFMD提供。未來隨著射頻及前端一體化解決方案不斷增多，主控芯片企業(yè)集成競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將快速顯現(xiàn)。

　　移動(dòng)DRAM市場(chǎng)呈現(xiàn)國際三大廠、臺(tái)灣眾小廠格局。2015年一季度，全球DRAM市場(chǎng)總營收120.1億美元，其中三星、SK海力士、美光合計(jì)占據(jù)92.8%的市場(chǎng)份額。移動(dòng)DRAM總營收35.8億美元，占整體營收比例為30%，已成為DRAM市場(chǎng)主流產(chǎn)品，其中三大巨頭分別占據(jù)52.1%、22.9%和22.6%的市場(chǎng)份額，三星寡頭壟斷地位顯著。LPDDR4將成為移動(dòng)DRAM的主流標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)模普及需要2-3年的時(shí)間。LPDDR4在提升頻率、性能和吞吐能力的同時(shí)降低了功耗，其數(shù)據(jù)傳輸速度是LPDDR3的2倍，功耗節(jié)省40%。能夠更好的支持內(nèi)存敏感型游戲、120fps慢動(dòng)作視頻、以及2K或4K級(jí)別的視頻錄制，已成為三星Galaxy S6/Edge、小米Note高配版、LG G Flex 2等旗艦手機(jī)的首選。當(dāng)前主流DRAM廠商均已推出相應(yīng)的LPDDR4內(nèi)存產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2015年該產(chǎn)品將占據(jù)移動(dòng)DRAM市場(chǎng)14%的份額，到2017年成為市場(chǎng)主流。

　　ROM芯片競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)固，32GB正逐步成為新門檻。美日韓壟斷ROM存儲(chǔ)芯片（NAND Flash）市場(chǎng)，呈現(xiàn)三分天下發(fā)展格局。2014年，三星、東芝、閃迪、美光分別占據(jù)智能機(jī)ROM芯片31%、27%、19%和9%的市場(chǎng)份額。此外，隨著屏幕分辨率、攝像頭像素及手機(jī)整體性能的快速提升，ROM存儲(chǔ)加速向32GB、64GB和128GB大容量升級(jí)。在整機(jī)設(shè)計(jì)方面，大部分國際廠商和部分國產(chǎn)品牌選擇提供SD卡擴(kuò)展功能，而蘋果、三星S6、小米4及其它新興品牌出于用戶體驗(yàn)、口碑考慮，大多選擇一體化設(shè)計(jì)，并提供32GB、64GB版本供用戶選擇。

　　移動(dòng)存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)制造一體化成為主流。目前移動(dòng)DRAM和ROM芯片主要供應(yīng)商均采取“設(shè)計(jì)+制造”發(fā)展模式，其中三星制造工藝最為領(lǐng)先，分別實(shí)現(xiàn)了20nm和14nm 3D制程工藝的規(guī)模量產(chǎn)。以美國芯成半導(dǎo)體、韓國Fidelix為代表的Fabless廠商發(fā)展前景堪憂，已被整合并購。

　　移動(dòng)MEMS傳感器發(fā)展迅猛，美日歐廠商占據(jù)主導(dǎo)。2014年全球移動(dòng)MEMS傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到30億美元，同比增長(zhǎng)100%，其中ST、Knowles、AKM、AVAGO、Bosch占據(jù)約80%的市場(chǎng)份額。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優(yōu)勢(shì)而備受青睞，目前市場(chǎng)主要存在6軸、9軸、10軸和12軸組合傳感器，國際大廠引領(lǐng)趨勢(shì)明顯。就產(chǎn)品類別看，運(yùn)動(dòng)傳感器應(yīng)用廣泛、廠商眾多、格局分散，且多以組合方式提供；環(huán)境傳感器主要集中在歐美廠商，其中ST產(chǎn)品集成度最高；指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產(chǎn)品應(yīng)用規(guī)模較小，廠商集中且多以分立方式提供。

　　AMOLED與高性能TFT-LCD成為顯示屏發(fā)展方向。發(fā)改委與工信部聯(lián)合制定的《2014年-2016年新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》明確指出，推動(dòng)TFT-LCD向高分辨率、低功耗、窄邊框等方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整；突破AMOLED背板、蒸鍍和封裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)AMOLED面板量產(chǎn)和柔性顯示等新型應(yīng)用。預(yù)計(jì)未來五年顯示屏產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，到2020年產(chǎn)值達(dá)到1672億美元，其中TFT-LCD份額保持8成以上。

　　以觸控屏廠商為代表的OGS/TOL方案和以顯示屏廠商為代表的 In Cell/On Cell方案，共同推動(dòng)第三代觸屏貼合技術(shù)進(jìn)入“戰(zhàn)國時(shí)代”。當(dāng)前In Cell較高產(chǎn)品性能、持續(xù)下降的成本促使小米、華為、索尼等非蘋果終端廠商紛紛將其用于旗艦款型。三星主導(dǎo)的On Cell由于產(chǎn)能超過自身消化能力，也將面向其他終端品牌供貨。TFT-LCD + On Cell方案也已用于Nokia、Moto、酷派等品牌中低端產(chǎn)品。與此同時(shí)，以傳統(tǒng)觸控大廠臺(tái)灣宸鴻為代表的OGS方案面臨JDI、LGD （in cell）， 三星（on cell）的直接威脅，出貨下行壓力較大。

　　CMOS圖像傳感器基本被索尼、三星、OV等少數(shù)幾家國際公司壟斷。2014年索尼、豪威、三星占據(jù)手機(jī)圖像傳感器65%的份額，本土廠商格科微市場(chǎng)占比不足3%。索尼因?yàn)榧�技術(shù)、產(chǎn)品和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)于一身，加上其CIS供應(yīng)蘋果、華為等品牌高端手機(jī)，份額增長(zhǎng)迅猛。

　　外圍VCM、模組等市場(chǎng)格局較為分散。VCM方面，日本Mitsumi（三美）以19%的市場(chǎng)份額位居傍首，其次是韓國的SEMCO，占有約17%的份額，JAHWA、TDK、ALPS、Shicoh、Hysonic、LG innotek等廠商緊隨其后，中國廠商貴鑫、金誠泰等份額非常小。攝像頭模組行業(yè)集中度較低，最大的廠商STMicro市場(chǎng)份額也僅為8%；且主要廠商間的差距較小，有10家左右廠商的市場(chǎng)份額在5%-7%之間。

　　夯實(shí)整機(jī)軟硬件技術(shù)基礎(chǔ)，補(bǔ)齊、提升智能終端產(chǎn)業(yè)鏈配套。支持國產(chǎn)廠商加快智能手機(jī)領(lǐng)域計(jì)算、通信芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和制造工藝的升級(jí)步伐，力爭(zhēng)與國際大廠保持同等水平；借助資本并購加大對(duì)存儲(chǔ)、傳感芯片、屏幕等基礎(chǔ)薄弱環(huán)節(jié)的布局，努力補(bǔ)全空白、縮小差距。加快適配不同智能硬件品類的高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)、圖形圖像處理、新型顯示、充電儲(chǔ)能、人機(jī)交互等技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

　　加大產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新能力，提升產(chǎn)業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)力。充分發(fā)揮本土市場(chǎng)和整機(jī)品牌優(yōu)勢(shì)，支持國產(chǎn)中低智能手機(jī)優(yōu)先使用自主品牌的計(jì)算、通信、存儲(chǔ)、傳感等器件，加強(qiáng)協(xié)同設(shè)計(jì)研發(fā)，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)。鼓勵(lì)終端廠商與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作，共同提升品牌效應(yīng)、節(jié)約運(yùn)營成本、創(chuàng)造競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、增加贏利途徑。

　　作者簡(jiǎn)介：

　　黃偉，中國信息通信研究院信息化與工業(yè)化融合研究所工程師，多年從事移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)智能終端及上游元器件技術(shù)產(chǎn)業(yè)研究。