半導(dǎo)體先進(jìn)封裝景氣未明，盡管晶圓代工龍頭臺(tái)積電保守看待今年先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)，不過(guò)仍積極研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，封測(cè)大廠日月光投控也深耕先進(jìn)封裝，長(zhǎng)電科技4月先進(jìn)封裝技術(shù)也有階段成果。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣未明，先進(jìn)封裝市場(chǎng)前景受矚目，晶圓代工龍頭臺(tái)積電日前法說(shuō)會(huì)表示，由于客戶需求趨緩，預(yù)估今年先進(jìn)封裝營(yíng)收可能低于去年。

　　法人指出，去年先進(jìn)封裝占臺(tái)積電整體業(yè)績(jī)比重約7%，預(yù)估今年占比略為下降至6%~7%。 不過(guò)臺(tái)積電預(yù)期，5年內(nèi)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)可持續(xù)成長(zhǎng)，臺(tái)積電成長(zhǎng)幅度可較產(chǎn)業(yè)均水平略佳。

　　臺(tái)積電持續(xù)布局先進(jìn)封裝，包括開(kāi)發(fā)新一代CoWoS解決方案，容納更多高帶寬內(nèi)存堆疊，并提升3DIC封裝技術(shù)。 日月光投控下午舉行線上法說(shuō)會(huì)，對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)景氣看法是法人關(guān)注焦點(diǎn)。

　　根據(jù)資料，日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體持續(xù)布局覆晶多芯片模組FCMCM、2.5D &3D IC和扇出型基板上芯片封裝(FOCoS)等技術(shù)，此外矽品精密也早卡位2.5D / 3D封裝及扇出型多晶片模組FO-MCM等技術(shù)。

　　半導(dǎo)體封測(cè)廠力成25日法說(shuō)會(huì)指出，力成持續(xù)看好邏輯產(chǎn)品封裝長(zhǎng)期需求，特別是覆晶封裝(Flip Chip)及先進(jìn)封裝技術(shù)。

　　長(zhǎng)電科技26日公布第一季財(cái)報(bào)，單季獲利大幅年減87.2%，長(zhǎng)電說(shuō)明，首季獲利大減，主要是全球終端市場(chǎng)需求疲軟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，客戶需求下降，訂單減少，產(chǎn)能利用率降低所致。

　　展望第二季，法人預(yù)估長(zhǎng)電第二季訂單和業(yè)績(jī)可回溫季增，由于先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)占比高，需觀察先進(jìn)封裝營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

　　法人指出，長(zhǎng)電去年先進(jìn)封裝產(chǎn)量年增6.35%，長(zhǎng)電小芯片封裝(Chiplet)新品在今年1月穩(wěn)定量產(chǎn)，4月取得新突破，長(zhǎng)電韓國(guó)廠與下游客戶合作研發(fā)電動(dòng)車芯片，將用于車載娛樂(lè)資訊和ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)。