不過(guò)，目前我們無(wú)法在超威官方產(chǎn)品藍(lán)圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計(jì)劃，上一份藍(lán)圖可追溯到2022年6月，顯示超威預(yù)計(jì)將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進(jìn)入零售市場(chǎng)。

　　根據(jù)先前超威高端芯片設(shè)計(jì)工程師Md Zaheer在LinkedIn不小心透露的信息，AMD Zen 6內(nèi)核的內(nèi)部代號(hào)是Morpheus，Zen 6芯片將采用2nm制程，而臺(tái)積電跟三星兩家都希望在2025年前準(zhǔn)備好2納米制程。該工程師負(fù)責(zé)的特定任務(wù)則是至少三個(gè)核心IP的電源管理項(xiàng)目，從2020年第一季開(kāi)始的Zen 4核心，接著是2021年第一季的Zen 5，然后是2023年第一季的Zen 6。

　　研發(fā)代號(hào)為Morpheus的Zen 6核心架構(gòu)的開(kāi)發(fā)計(jì)劃已在今年第一季正式啟動(dòng)，臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)導(dǎo)則指出，超威2納米CPU最快2025年下半年就會(huì)進(jìn)入投片階段，也說(shuō)明臺(tái)積電2納米建廠及量產(chǎn)時(shí)程并沒(méi)有太大變動(dòng)，超威將繼蘋果及英特爾之后成為2納米重要客戶。

　　報(bào)道指出，臺(tái)積電共將在中國(guó)臺(tái)灣興建6座2納米晶圓廠，其中在竹科寶山二期興建的2納米超大型晶圓廠Fab 20，將會(huì)興建P1～P4共四座晶圓廠，臺(tái)積也正爭(zhēng)取中科臺(tái)中園區(qū)擴(kuò)建二期開(kāi)發(fā)計(jì)劃的建廠用地，將會(huì)再興建2座2納米晶圓廠。