經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期實(shí)踐，龍芯中科形成了自主CPU研發(fā)、軟件生態(tài)建設(shè)的體系化關(guān)鍵核心技術(shù)積累，LoongArch指令系統(tǒng)的生態(tài)建設(shè)也在2022年取得了突破性進(jìn)展。

　　白皮書(shū)匯集了LoongArch生態(tài)發(fā)展最新成果，真實(shí)、全面、清晰展現(xiàn)了當(dāng)前LoongArch生態(tài)發(fā)展水平，記錄了過(guò)去一年中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)變革與發(fā)展中龍芯參與的重要時(shí)刻。

　　本書(shū)特色：

　　1、龍芯生態(tài)過(guò)去一年重要進(jìn)展全面梳理

　　全面梳理芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)軟硬件產(chǎn)品、行業(yè)實(shí)踐案例等過(guò)去一年中龍芯生態(tài)重要進(jìn)展及突出成果，并新增"龍芯自主生態(tài)發(fā)展理念"章節(jié)，全景展示當(dāng)前LoongArch生態(tài)發(fā)展水平。

　　2、首次系統(tǒng)闡述龍芯生態(tài)基礎(chǔ)軟件技術(shù)

　　指令集兼容、打印驅(qū)動(dòng)引擎、兼容IE的瀏覽器、視頻編輯軟件、國(guó)密云平臺(tái)、嵌入式圖形解決方案等在本書(shū)中均有介紹。

　　3、龍芯基礎(chǔ)軟件項(xiàng)目系統(tǒng)介紹

　　重點(diǎn)介紹國(guó)際開(kāi)源軟件社區(qū)已經(jīng)接收LoongArch生態(tài)的100余個(gè)項(xiàng)目，以及近50種龍芯平臺(tái)的編程語(yǔ)言，圖形系統(tǒng)、音視頻、數(shù)學(xué)庫(kù)、云、AI等優(yōu)化框架。

　　4、集中展示近200種LoongArch平臺(tái)整機(jī)軟硬件生態(tài)產(chǎn)品

　　面向信息化和工控應(yīng)用，集中展示了基于LoongArch平臺(tái)的桌面終端、工作站、服務(wù)器、存儲(chǔ)、AI、信息化一體機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)安全設(shè)備、密碼產(chǎn)品、工控計(jì)算機(jī)、服務(wù)器BMC、打印機(jī)等生態(tài)產(chǎn)品。

　　5、龍芯行業(yè)實(shí)踐案例全回顧

　　全面梳理龍芯在電子政務(wù)、企業(yè)信息化、教育、能源、通信、金融、交通、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)和消費(fèi)電子等行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用案例，為用戶選擇自主芯片提供實(shí)踐參考。

　　龍芯中科旗下有龍芯1號(hào)系列工控類、龍芯2號(hào)系列工控類、龍芯3號(hào)信息化/工控類三條產(chǎn)品線。

　　2022年，龍芯發(fā)布了16核心龍芯3C5000、龍芯2K0500、龍芯7A2000等產(chǎn)品，并完成了32核心龍芯3D5000初樣芯片的驗(yàn)證，成功流片了龍芯2K1000LA、龍芯2K1500、龍芯1C102、龍芯1C103，各條產(chǎn)品線基本完成了向LoongArch指令集的轉(zhuǎn)換。

　　同時(shí)，龍芯生態(tài)已經(jīng)初步形成有一個(gè)體系，包括指令系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范、安全特性、開(kāi)源社區(qū)、解決方案、產(chǎn)品認(rèn)證、人才培養(yǎng)、書(shū)籍出版等。

　　面向未來(lái)，龍芯中科將繼續(xù)提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，提高性價(jià)比，預(yù)計(jì)一兩年內(nèi)通過(guò)產(chǎn)品的性能、價(jià)格等各方面做出公開(kāi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

　　桌面CPU：

　　正在研發(fā)四核心的龍芯3A6000，性能評(píng)估比現(xiàn)在的龍芯3A5000提升多達(dá)40-60%，同時(shí)硅片面積減少10%，設(shè)計(jì)水平可對(duì)標(biāo)AMD Zen2。

　　根據(jù)官方仿真測(cè)試，芯3A6000單核SPEC CPU 2006定點(diǎn)/浮點(diǎn)base分值(GCC)從26/28分提高到35/45分，分別提升37%、68%。

　　作為參照，Intel 11代酷睿、12代酷睿、AMD Zen3 IPC定點(diǎn)大約分別為13+/G、15+/G、13/G。

　　今年上半年完成流片，提供樣品給合作伙伴，預(yù)計(jì)明年大批量出貨。

　　服務(wù)器CPU：

　　正在研發(fā)16核心的龍芯3C6000、32核心的龍芯3D6000，進(jìn)一步提高核心性能、訪存帶寬、互連、IO性能，包括集成PCIe。

　　此外，已完成初樣芯片驗(yàn)證的龍芯3D5000通過(guò)小芯片/芯粒(Chiplet)的方式，整合封裝兩顆龍芯3C5000，從而得到32個(gè)LA464內(nèi)核、64MB共享緩存、八通道DDR4內(nèi)存，四路系統(tǒng)可做到128核心，還集成安全可信模塊，預(yù)計(jì)今年上半年向產(chǎn)業(yè)鏈伙伴提供樣片、樣機(jī)。

　　工控CPU：

　　正在研發(fā)龍芯2K3000，核心數(shù)量增至8個(gè)，性能與龍芯3A5000大致相當(dāng)，并大幅降低成本和功耗。