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中移物聯(lián)MN316-S模組打造小尺寸多用途電子; 為校園管理安上“智慧大腦”

2023-02-24 16:28:58   作者:   來源:廠商供稿   評(píng)論:0  點(diǎn)擊:


  時(shí)光恰好,初春相見,春季開學(xué)如期而至。中移物聯(lián)充分發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢(shì),積極推動(dòng)智慧平安校園建設(shè)。近日,基于中移物聯(lián)MN316-S模組打造的小尺寸、使用壽命長(zhǎng)、功能齊全的多用途電子校徽在東陽市某中學(xué)上線。

  該;找劳蠱N316-S模組超小尺寸的優(yōu)勢(shì),極大縮小產(chǎn)品體積,不僅保持和普通校徽相同的大小,同時(shí)通過內(nèi)置借書認(rèn)證信息與電話認(rèn)證信息,可代替校園借書卡、校園手機(jī)等實(shí)現(xiàn)借還書籍、刷;沾螂娫挼裙δ埽龅“一;斩嘤猛”,解決校方管理復(fù)雜、學(xué)生忘帶校卡等問題,提升管理效率。

  為減小產(chǎn)品體積,中移物聯(lián)OneMO模組團(tuán)隊(duì)充分發(fā)揮AE開發(fā)能力,協(xié)助客戶基于MN316-S模組OC方案在OneNET物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)上進(jìn)行設(shè)計(jì)開發(fā)。在軟件方面,協(xié)助客戶追蹤調(diào)試各項(xiàng)bug,做好邏輯優(yōu)化,完成協(xié)議功能對(duì)接、FOTA升級(jí);在硬件方面,對(duì)模組外圍SIM卡、GPIO、ADC、SPI、射頻等硬件給出原理圖和PCB優(yōu)化建議,有效減少客戶改版次數(shù),節(jié)省開發(fā)時(shí)間及人工成本。

  后續(xù),中移物聯(lián)將持續(xù)深耕穿戴類、微型監(jiān)測(cè)設(shè)備等小尺寸行業(yè),支撐終端廠商打造更多數(shù)智化產(chǎn)品,拓展垂直行業(yè)應(yīng)用,持續(xù)賦能傳統(tǒng)行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級(jí)。

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