據(jù)介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。

　　IT之家科普，Chiplet 架構(gòu)是指通過將大芯片拆分為小芯粒進行生產(chǎn)并集成封裝，可有效提升大算力芯片制造的綜合良率，并且通過芯粒復(fù)用創(chuàng)造靈活性的搭配選擇，目前英特爾、AMD 的產(chǎn)品都采用了相關(guān)技術(shù)，是傳統(tǒng)單芯片的改進方案。

　　北極雄芯表示，該公司的 Chiplet 方案將下游場景通用需求與專用需求解耦，分別設(shè)計制造小芯粒并集成，有效解決了下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點。

　　啟明 930 采用 12nm 工藝生產(chǎn)，HUB Chiplet 采用 RISC-V CPU 核心，可通過靈活搭載多個 NPU Side Die 提供 8~20TOPS（INT8）稠密算力。啟明 930 可獨立用于 AI 加速卡，亦可通過 D2D 擴展多種功能型 Side Die 進行集成，具備多種產(chǎn)品形態(tài)。

　　啟明 930 芯片采用了北極雄芯自研的第三代“穆斯”核心架構(gòu) NPU，支持 INT4，INT8 和 INT16 計算精度，支持常見的卷積層、線性層、池化層和激活層，功能上支持常用檢測、分類模型，包括但不限于 VGG，ResNet，Yolo 等。

　　不同 NPU 核心既可獨立運行，也可聯(lián)合運行加速同一任務(wù)，使用靈活方便。在設(shè)計階段編譯、架構(gòu)深度耦合，且深入考慮到由于多芯�；ヂ�(lián)帶來的約束和代價，經(jīng)優(yōu)化后，芯片資源利用率號稱平均可達 70%。

　　封裝方面，啟明 930 芯片采用國產(chǎn)基板以及 2.5D 封裝，并根據(jù)國產(chǎn)基板特性對接口及封裝方案進行優(yōu)化，保證多芯片互聯(lián)傳輸效率。

　　此外，啟明 930 芯片配套提供包括基礎(chǔ)驅(qū)動、框架支持、應(yīng)用層全棧式的應(yīng)用部署工具，為客戶提供面向調(diào)試-部署-應(yīng)用的軟件棧，目前已成功與合作伙伴驗證一系列模型。