根據(jù)三星的信息，目前量產(chǎn)的是3nm GAE工藝，夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時(shí)提升23%的性能。

　　第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時(shí)面積減少35%，效果更好，預(yù)計(jì)2024年才能量產(chǎn)。

　　此前消息，除了三星自己要用之外，3nm工藝還鎖定了四大客戶，包括IBM、NVIDIA、高通及國(guó)內(nèi)的百度公司，這些公司綜合考慮了過(guò)去的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系、多供應(yīng)鏈的必要性等因素，選擇三星作為芯片代工企業(yè)。

　　其中高通的驍龍8 Gen3將有很大概率重回三星懷抱，主要原因有二，一是臺(tái)積電的3nm同樣遭遇延期，甚至進(jìn)度還不如三星。

　　這些客戶的3nm芯片預(yù)計(jì)將在2023到2024年陸續(xù)量產(chǎn)，有些可能是第一代3nm，有些會(huì)上第二代3nm工藝。

　　三星日前也在財(cái)報(bào)會(huì)議上透露，第一代3nm工藝目前產(chǎn)量穩(wěn)定，第二代3nm工藝進(jìn)展順利，將在2024年如期量產(chǎn)，有大量移動(dòng)及HPC客戶感興趣。