，公司總裁鄭哲東以及一眾高管出席。

　　LG Innotek 在新聞稿中表示，該工廠將于今年下半年開始量產倒裝芯片球柵格陣列（FC-BGA）基板，這種基板未來將應用于蘋果 M 系列處理器上。

　　IT之家小課堂：

　　FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板是能夠實現(xiàn) LSI 芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板。凸版利用獨創(chuàng)發(fā)展的微細加工技術和積層布線板技術，開發(fā)了超高密度布線結構基板，提供支持半導體工藝微細化需求的產品。

　　FC-BGA 新廠計劃上半年建成量產體系，下半年開始全面量產。這里將建設成為融合人工智能、機器人、無人化、智能化等最新數(shù)字化轉型技術的智能工廠。