近日，由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院、華為技術(shù)有限公司主導(dǎo)起草的《面向電子3C類(lèi)產(chǎn)品的工業(yè)AI視覺(jué)在線檢測(cè)系統(tǒng)通用技術(shù)規(guī)范》（標(biāo)準(zhǔn)編號(hào)：T/CESA 1231-2022）正式發(fā)布。

　　該規(guī)范規(guī)定了用于電子行業(yè)3C類(lèi)產(chǎn)品（計(jì)算機(jī)類(lèi)、通信類(lèi)和消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品）的工業(yè)視覺(jué)在線檢測(cè)系統(tǒng)的基本架構(gòu)、功能要求、性能要求及測(cè)試方法，適用于電子行業(yè)3C類(lèi)產(chǎn)品在器件安裝“錯(cuò)、漏、反”檢測(cè)、異物檢測(cè)、工業(yè)OCR及外觀缺陷檢測(cè)等場(chǎng)景應(yīng)用的工業(yè)視覺(jué)在線檢測(cè)系統(tǒng)的規(guī)劃、設(shè)計(jì)、實(shí)施和檢測(cè)。

　　電子及通信設(shè)備、家用電器制造、汽車(chē)制造、電力及電氣行業(yè)的AI滲透率相對(duì)較高，應(yīng)用形式主要為AI視覺(jué)檢測(cè)，但目前尚未形成統(tǒng)一的理論框架和方法，困擾著當(dāng)前AI技術(shù)應(yīng)用于智能制造的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。此版規(guī)范的發(fā)布，有助于推動(dòng)該領(lǐng)域的基礎(chǔ)共性技術(shù)、行業(yè)通用技術(shù)和新技術(shù)開(kāi)展多方面試驗(yàn)驗(yàn)證，進(jìn)而加速產(chǎn)品和服務(wù)的產(chǎn)業(yè)化成果轉(zhuǎn)化和規(guī)�；瘧�(yīng)用。

　　該規(guī)范的主要內(nèi)容包括：

　　基本架構(gòu)：提出一種至少包含工位模塊和質(zhì)檢模塊兩大模塊的系統(tǒng)架構(gòu)，AI服務(wù)能力主要集中在質(zhì)檢模塊中，既支持本地訓(xùn)練，也可調(diào)用云或集約式算力中心的訓(xùn)練功能和算力。

　　功能要求：從圖像采集、光源控制、AI服務(wù)、運(yùn)維管理等維度對(duì)兩大模塊提出功能要求，包括AI服務(wù)應(yīng)支持根據(jù)質(zhì)檢場(chǎng)景建立流程任務(wù)、應(yīng)支持提供標(biāo)準(zhǔn)化推理交互接口，宜支持小樣本訓(xùn)練等。

　　性能要求：包括系統(tǒng)檢測(cè)速度應(yīng)小于1秒，漏檢率應(yīng)不大于1%，誤檢率應(yīng)不大于5%，工業(yè)OCR檢測(cè)準(zhǔn)確率應(yīng)大于98%等。

　　測(cè)試方法：從圖像采集、光源控制、AI服務(wù)、運(yùn)維管理等維度對(duì)兩大模塊提出測(cè)試要求，包括針對(duì)數(shù)據(jù)集處置、模型訓(xùn)練、模型評(píng)估、模型部署、應(yīng)用推理等環(huán)節(jié)對(duì)AI服務(wù)提出具體測(cè)試方法等。

　　基于昇騰AI基礎(chǔ)軟硬件平臺(tái)，聯(lián)合業(yè)界伙伴，華為融合自身經(jīng)驗(yàn)打造了面向智能制造的一站式AI使能解決方案，助力制造企業(yè)的數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型。

　　目前，該解決方案已在3C電子、光伏、半導(dǎo)體等行業(yè)實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用。在電子產(chǎn)品的組裝場(chǎng)景中，該方案幫助國(guó)內(nèi)多家電子制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)缺陷檢出率超過(guò)99.9%，準(zhǔn)確率超過(guò)99%。

　　未來(lái)，昇騰AI將持續(xù)聯(lián)合業(yè)界伙伴不斷創(chuàng)新，加速AI應(yīng)用在工業(yè)制造場(chǎng)景的規(guī)�；�部署，為企業(yè)生產(chǎn)和運(yùn)營(yíng)提質(zhì)增效，把AI帶入每一條產(chǎn)線。