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高通昨日宣布推出驍龍Ride Flex系統(tǒng)級芯片 預計2024年開始量產(chǎn)

2023-01-05 09:59:58   作者:   來源:IT之家   評論:0  點擊:


  高通昨日宣布推出 Snapdragon Ride Flex 系統(tǒng)級芯片(SoC),為驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合帶來最新產(chǎn)品。

  高通表示,Snapdragon Ride Flex SoC 旨在跨異構計算資源支持混合關鍵級工作負載,以單顆 SoC 同時支持數(shù)字座艙、ADAS 和 AD 功能。

  據(jù)介紹,為了實現(xiàn)最高等級的汽車安全,Snapdragon Ride Flex SoC 在硬件架構層面向特定 ADAS 功能實現(xiàn)隔離、免干擾和服務質量管控(QoS)功能,并內建汽車安全完整性等級 D 級(ASIL-D)專用安全島。同時,Snapdragon Ride Flex SoC 預集成的軟件平臺支持多個操作系統(tǒng)同時運行,通過隔離的虛擬機和支持汽車開放系統(tǒng)架構(AUTOSAR)的實時操作系統(tǒng)(OS)支持管理程序,滿足面向駕駛輔助安全系統(tǒng)、支持配置的數(shù)字儀表盤、信息娛樂系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)測系統(tǒng)和停車輔助系統(tǒng)的混合關鍵級工作負載需求。

  高通指出,Snapdragon Ride Flex SoC 預集成 Snapdragon Ride 視覺軟件棧,可利用前視攝像頭滿足監(jiān)管要求,并利用多模態(tài)傳感器(多顆攝像頭、雷達、激光雷達和地圖)增強感知,創(chuàng)建車輛周圍環(huán)境模型,用于傳入車輛控制算法。Snapdragon Ride 視覺軟件棧符合新車評價規(guī)范( NCAP)要求和歐盟汽車《通用安全法規(guī)》(GSR),并可向上擴展、支持更高水平的自動駕駛。

  此外,Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 兼容高通驍龍數(shù)字底盤平臺涵蓋的更廣泛的 SoC 組合。Snapdragon Ride Flex 系列 SoC 面向可擴展性能進行優(yōu)化,支持從入門級到高端、頂級的中央計算系統(tǒng)。借助這一特點,汽車制造商能夠實現(xiàn)復雜的座艙用例,比如支持沉浸式高端圖像、信息娛樂和游戲顯示的集成式儀表盤以及后排娛樂屏,同時打造基于超低時延的音頻體驗,并且預集成 Snapdragon Ride 視覺軟件棧。

  Snapdragon Ride Flex SoC 可采用云原生汽車軟件開發(fā)工作流程進行開發(fā),包括支持虛擬平臺仿真,其可集成為云原生的開發(fā)運維(DevOps)和機器學習運維(MLOps)基礎設施的一部分。

  IT之家了解到,首款 Snapdragon Ride Flex SoC 現(xiàn)已出樣,預計 2024 年開始量產(chǎn)。數(shù)據(jù)顯示,高通技術公司的集成式汽車平臺(包括驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯(lián)平臺和 Snapdragon Ride 平臺) 正持續(xù)推動業(yè)務增長,公司汽車業(yè)務訂單總估值已經(jīng)超過 300 億美元。

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