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摩爾斯微電子與海華科技聯(lián)合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模塊 以MM6108微芯片為基礎(chǔ)

2023-01-03 16:02:49   作者:   來源:與非網(wǎng)   評論:0  點擊:


  2023年1月3日——澳大利亞悉尼——專為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)重塑Wi-Fi®的無晶圓廠半導(dǎo)體公司,摩爾斯微電子,今天宣布與全球領(lǐng)先的無線連接及圖像處理解決方案提供商海華科技(AzureWave)建立合作伙伴關(guān)系。此次合作為Wi-Fi HaLow在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)環(huán)境中的廣泛實施鋪平了道路,海華科設(shè)計和制造了兩款Wi-Fi HaLow模塊,其中包括市場上最小的13mm x 13mm模塊。

  這兩款模塊采用經(jīng)FCC認(rèn)證的參考設(shè)計,以摩爾斯微電子的MM6108微芯片為基礎(chǔ)。MM6108是業(yè)界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi HaLow SoC,提供的連接范圍是傳統(tǒng)Wi-Fi解決方案的十倍。

  摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼CEO邁克爾·德尼爾(Michael De Nil)表示:“Wi-Fi HaLow在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中持續(xù)發(fā)展,我們與海華科技的合作正是基于這一發(fā)展勢頭,因為雙方都在全球范圍內(nèi)擴大并加速部署Wi-Fi HaLow解決方案。通過合作,摩爾斯微電子和海華科技將設(shè)計并提供一流的Wi-Fi HaLow解決方案,豐富廣泛的物聯(lián)網(wǎng)和消費電子應(yīng)用領(lǐng)域的現(xiàn)有通信模塊。”

  海華科技的總裁兼首席執(zhí)行官鄭光志(Gary Cheng)表示:“作為一家領(lǐng)先的無線模塊制造商,海華科技提供的設(shè)計和制造服務(wù),最終縮短了客戶的開發(fā)過程和上市時間,使最終產(chǎn)品更加緊湊、更具附加值且功耗極低。我們與摩爾斯微電子的合作,表明全球?qū)i-Fi HaLow解決方案的持續(xù)需求,并為無數(shù)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供了快速擴展Wi-Fi HaLow的機會。”

  13mm x 13mm模塊和14mm x 18.5mm模塊均可通過海華科技直接購買。此外,摩爾斯微電子目前正在為客戶開發(fā)整合這些模塊的評估平臺。

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