12 月 5 日訊，國(guó)星光電今日表示，公司 11 月 29 日發(fā)布《關(guān)于收購(gòu)廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司股權(quán)暨關(guān)聯(lián)交易的進(jìn)展公告》，風(fēng)華芯電工商變更登記手續(xù)已于近日完成，并取得廣州市市場(chǎng)監(jiān)督管理局頒發(fā)的營(yíng)業(yè)執(zhí)照。

　　國(guó)星光電指出，公司目前持有芯電 99.87695% 股權(quán)，這將有助于國(guó)星光電快速切入化合物半導(dǎo)體封測(cè)環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體領(lǐng)域補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈。

　　IT之家了解到，國(guó)星光電稱第三代半導(dǎo)體是公司前瞻布局的重要方向之一。為加速推進(jìn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，公司已成功推出三大類(lèi)產(chǎn)品線；國(guó)星光電全資子公司國(guó)星半導(dǎo)體則是公司布局上游外延芯片的主要抓手。

　　據(jù)介紹，國(guó)星光電可在 LED 半導(dǎo)體芯片及封裝領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)能力和市場(chǎng)開(kāi)拓能力助推芯電快速發(fā)展。同時(shí)，利用芯電在半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的技術(shù)與市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，國(guó)星光電可進(jìn)一步拓展第三代半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)范圍。

　　芯電主要從事半導(dǎo)體分立器件和集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。經(jīng)營(yíng)布局方面，芯電采用標(biāo)準(zhǔn)化和定制化服務(wù)相結(jié)合的經(jīng)營(yíng)模式，可為市場(chǎng)提供包括 TO、SOT、SOD、SOP、QFN / DFN 在內(nèi)的 5 大封裝系列分立器件及集成電路產(chǎn)品。應(yīng)用領(lǐng)域方面，芯電的產(chǎn)品廣泛涵蓋計(jì)算機(jī)類(lèi)、通訊電信類(lèi)、消費(fèi)電子類(lèi)、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、汽車(chē)電子類(lèi)等領(lǐng)域。目前，芯電已與多家國(guó)內(nèi)外知名廠商建立了友好的合作關(guān)系。