SEMI 表示，第三季度半導體設備銷售額增長與對 2022 年的積極預測保持一致。第三季度設備支出比上一季度增長 9%，反映出半導體行業(yè)決心加強晶圓廠產能，來支持長期增長和技術創(chuàng)新。
此外，SEMI 數據顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀錄，環(huán)比增長 1.0%，同比增長 2.5%。
在半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中，SEMI 指出，預計 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長 4.8%，達到近 14700 百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。
