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研祥推出首款自主研發(fā)模塊化嵌入式整機(jī)MEC-5003B

2011/07/21


  CTI論壇(ctiforum)7月21日消息(記者 楊佳林):全球領(lǐng)先的工業(yè)計(jì)算機(jī)廠商研祥(EVOC)近日推出首款自主研發(fā)模塊化嵌入式整機(jī)MEC-5003B,該整機(jī)主控部分基于研祥獨(dú)創(chuàng)的核心板加I/O板架構(gòu)組成,在擴(kuò)展連接上采用針孔連接達(dá)到了穩(wěn)定可靠性,解決了類似COM/ETX規(guī)范中選用高端專用連接器帶來的成本高、擴(kuò)展和組合不靈活等諸多問題。

  MEC-5003B整機(jī)是采用研祥模塊化EMB-1811核心板加I/O板架構(gòu)組成的一款無風(fēng)扇高性能嵌入式整機(jī)。EMB-1811核心板采用全新的Intel® HM55低功耗

  高性能嵌入式移動(dòng)平臺(tái),搭載Intel高性能 Core™ i5 / Celeron P4500系列處理器,該系列處理器基于Intel 32納米生產(chǎn)工藝技術(shù),將北橋芯片整合于CPU中,圖形核心將與處理器完全融為一體,并支持清晰視頻高清技術(shù)和圖形加速技術(shù);板上支持1根DDR3 SO-DIMM槽,內(nèi)存容量最大4GB。散熱采用箱體鋁合金型材進(jìn)行,整機(jī)實(shí)現(xiàn)無風(fēng)扇,具備良好的密封防塵、散熱和抗振性能,機(jī)箱外部I/O接口可由I/O板接口直接引出,可支持DC18-26V直接供電,也可通過電源適配器實(shí)現(xiàn)AC220V輸入。此整機(jī)可以滿足污染大,灰塵多,電磁干擾嚴(yán)重等惡劣環(huán)境的使用。整機(jī)體積小,功能齊全,環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng),產(chǎn)品主要定位為高端客戶群;通過豐富的擴(kuò)展接口,可廣泛應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)安全、視頻處理,如:電力系統(tǒng)網(wǎng)關(guān)、多媒體廣告機(jī)、智能交通、機(jī)場(chǎng)航顯(FIDS)和風(fēng)電中控站等各種嵌入式領(lǐng)域。

  研祥嵌入式事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理談到:隨著“物聯(lián)網(wǎng)、智慧地球”等概念的形成,嵌入式工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用邊界已變得日漸模糊,然而行業(yè)應(yīng)用分散,需求各異,這就決定了嵌入式計(jì)算機(jī)再也無法形成類似商用計(jì)算機(jī)及傳統(tǒng)IPC的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模化生產(chǎn)模式。個(gè)性化和定制化已成為了市場(chǎng)主要形態(tài),不同應(yīng)用有不同的功能需求,嵌入式計(jì)算機(jī)開發(fā)企業(yè)要針對(duì)用戶需要設(shè)計(jì)符合其功能需求及外觀的產(chǎn)品, “多品種小批量”的市場(chǎng)特點(diǎn)勢(shì)必會(huì)增加產(chǎn)品的總體開發(fā)成本。研祥這種模塊化核心板加I/O板架構(gòu)很好地解決上述問題,在保證產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性前提下,加快了研發(fā)速度,方便進(jìn)行產(chǎn)品升級(jí)等,既可滿足客戶的個(gè)性化需求,又能形成規(guī);a(chǎn)的模塊化架構(gòu),減少開發(fā)成本,提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

  特點(diǎn):
  規(guī)格

CTI論壇報(bào)道



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