Intel展示Medfield手機處理器 或能承載Android
2011/02/15
我們都知道，Intel在去年推出了Medfield處理器架構(gòu)，采用了32納米制制程，此次MWC大會，Intel高調(diào)展出這款產(chǎn)品。為我們展示這款產(chǎn)品的嘉賓是英特爾公司高級副總裁兼超便攜事業(yè)部總經(jīng)理Chandrasekher，他負責(zé)的領(lǐng)域比較廣泛，主要包括低功耗英特爾處理器架構(gòu)產(chǎn)品的研發(fā)，超便攜電腦以及移動終端及智能手機市場開發(fā)等。正是他，在幾周前的Intel市場營銷會議上為我們帶來了這款I(lǐng)ntel移動終端設(shè)備。
Chandrasekher陳辭激昂，他再一次確定了Medfield處理器架構(gòu)將會應(yīng)用在手機上的消息，而且除了MeeGo以外，這一平臺還可能承載Android智能系統(tǒng)，相信對于很多Android用戶以及終端廠商來說，這無疑是一個好消息。他并沒有提及手中的Medfield平臺手機制造商是誰，據(jù)悉，這款產(chǎn)品很可能來自Aava Mobile這家芬蘭手機廠商，我們都知道，這家廠商和英特爾在去年一起推出了了采用Moorestown處理器架構(gòu)的手機設(shè)備。
圖：Chandrasekher展示搭載Medfield平臺的手機
圖：處理器架構(gòu)
Chandrasekher表示，Intel已經(jīng)將目標瞄準了目前手機市場中十分火熱的ARM，相比較ARM來說，在較為復(fù)雜的運算環(huán)境下，基于X86架構(gòu)的ATOM處理器可能會更加占有，不過功耗太大，待機時間短等問題可能是Intel處理器應(yīng)用在手機上的最大瓶頸，就此，Chandrasekher表示“Intel一直努力提升ATOM處理器下智能手機的待機能力……Medfield手機足以保證我們高效完成很多工作”，連續(xù)三次強調(diào)“l(fā)ongest usage time”，似乎寓意著Intel已經(jīng)攻克了ATOM智能手機待機弱的問題，他沒有公布手中產(chǎn)品的詳細待機時間。從他的態(tài)度來看，Intel對自己的產(chǎn)品以及未來還是非常有信心的。
補充：Medfield平臺和Moorestown是Intel今年發(fā)布的兩個系統(tǒng)平臺架構(gòu)，Moorestown平臺中搭載的是一顆代號為Lincroft的Atom Z600芯片，這一芯片基于45nm制程，目前有兩種規(guī)格，分別供給智能手機和平板電腦使用，CPU最高頻率分別是1.5GHz和1.8GHz。
而Medifield平臺是基于Moorestown平臺基礎(chǔ)上的，它的芯片尺寸以及主板面積更小，功耗更低，更加適合智能手機使用。Medifiield平臺將處理器和芯片組整合成一顆代號為Penwell的高集成度SoC片上系統(tǒng)芯片，它基于32nm制程，尺寸為144平方毫米，比Moorestown平臺上CPU及芯片組芯片面積總和（387平方毫米）少了一半還多。這一芯片主要是為智能手機提供的，最高運行頻率可達1.8GHz或者1.86GHz。據(jù)稱，Medifield平臺內(nèi)的圖形核心芯片性能將比Moorestown平臺內(nèi)的PowerVR SGX535性能高出4倍。
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